压合技术报告.ppt

壓合制程學習報告 報告大綱 壓合機及副資材構造 副資材簡介 常見副資材引起的異常問題 溢膠現象之分析改善 物性測試 各產品所需壓力之計算 壓合機及副資材構造 副資材簡介 1.矽鋁箔 Silicone:(0.1mm) Hardness:50oA 補正平行度 Aluminum:(0.3mm) 限制矽之延展性不於讓FPC變形過大 建議使用壽命:二個月 副資材簡介 2.耐氟龍 a.主要功能是離型用和保護矽鋁箔 b.另一方面為防止接著轉印 建議使用壽命:150次(但需依實際狀況而定) 副資材簡介 3.矽橡膠片(S/G) Silicone:(0.8mm) Hardness:45oA a.雙面板壓著填補背面線路時使用 b.因硬度較軟故有補足平坦性壓合作用 建議使用壽命:1.5個月 副資材簡介 4.玻璃纖維布 Glass fiber:(0.115mm) a防止位移 b.阻隔輕微矽油溢出 建議使用壽命:二個月 副資材簡介 5.燒付鐵板 Silicone:(3.0mm) Hardness:50oA Iron:(1.0mm) 增加平坦度 建議使用壽命:二個月 常見副資材引起的異常問題 氣泡-矽鋁箔、燒付鐵板、S/G破裂 壓痕/折痕-Neflon 上有死折 皺折-玻纖布上有死折、燒付鐵板破裂或矽鋁箔及S/G壽命快到(硬度變軟) PS.以上為壓合常見異常問題點 (前提是機台平性度及材料不過期狀況下) 溢膠現象之分析 半固化的AD在壓力下具有流動性. CVL构成為:PI+AD或PET+AD. FPC构成:CCL+CVL. 結构（單面板）如下: 半固化 固化后 溢膠現象之分析 溢膠現象之分析 由于溢膠的產生導致溢膠粘在耐氟龍上,如下圖: 溢膠現象之分析 粘在耐弗龍上的溢膠在再次壓合時又粘在銅面上﹐形成轉印﹒ 溢膠轉印 溢膠量對產品品質量的影響 轉印在銅面上的膠經過微蝕后仍留在銅面上﹒由于膠不導電﹐不粘錫﹐因此FPC在經過噴錫／鍍錫后﹐產生露銅﹒ 對已定的CVL(即材料确定),溢膠量的影響因素主要有: 壓力大小于壓力--------------壓力越小溢膠越小,壓力太小則結合不好,導致气泡的產生. 壓合溫度-溫度越高溢膠越小,溫度太高材料變形很大,甚至材料毀坏. 預熱時間時間越長溢膠越小,預熱時間太長會因AD熟化(發生化學反應)造成結合不好最終導致拉力不足. 溢膠量的管控 壓力的調節: 調節節流閥－－改變系統壓力. 校驗模板平面度－－使壓合時壓力均勻.否則為解決气泡加壓造成溢膠加大. 校驗模板水平度－－減少受力延模板面的分力﹐從而減少CCL与CVL之間的滑移造成溢膠﹒ 副資材的使用(矽膠墊,矽鋁箔,燒附鐵板等)－－補足平整性. 更改設計－－通過改設計減小溢膠處所受壓力. 溢膠量的管控 預熱時間的調節 由于CVL的AD是半熟化的,它隨時間的推移而不斷熟化(CVL的保質期就是針對AD的熟化而定.當保存期保質期時,AD的不斷熟化使溢膠量變小,同時拉力也減小而致報廢).當預熱時間延長,在溢膠量減小的同時,拉力也隨之減小. 适當的預熱時間可以兼顧溢膠与拉力. 气泡的產生及改善 1.在壓合時,CVL與銅箔間的空气如果不能完全 排除,就會滯留在產品中,形成气泡. 2.線路和加強片等有高度差的地方易產生氣泡. 改善之方法: 1.在CVL上(避開線路)鑽逃氣孔,讓空气充分排除. 2.不可使用過期的材料,過期的膠在壓合時流動性差 難以將空气帶出釋放. 3.當一個產品有CVL和補強片需壓合時,盡量分開 壓合,避免高度差造成的影響. 壓合物性測試 壓合后的產品需進行三項測試: 1.拉力剝離測試(180度剝離) 2.錫爐(260度,10秒)測試 3.溢膠量測試 壓合壓力計算 常用朮語之作用 新材料:因為膠太新鮮,溢膠量會偏大! 過期的材料:因膠流動性差,氣泡難排除! 加熱加壓:使膠更充分地流動,將空气帶走! 預熱:控制溢膠量! 成型:排除空气,增加接著力! 烘烤:使膠充分鏈結,固化,讓其具備高的