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覆铜板 ---- 基材/芯板（用于作多层板时） P片 常用基材规格： 长（250mm ~ 350mm） 宽（200mm ~ 350mm） 一般情况下，对于长边125mm,短边100mm的PCB板，建议采用拼板的方式 基铜厚度 设计的最小线宽/线间距（mil） (oz/Ft2) 公制（μm） 2 70 8/8 1 35 6/6 0.5 18 4/4 焊盘表面处理 一般采用喷锡铅合金工艺，锡层表面应该平整无露铜。只要确保6个月内可焊性良好就可以； 如果PCB上有细间距器件（如0.5mm间距的BGA）,或板厚≤0.8mm，可以考虑化学（无电）镍金（Ep.Ni2.Au0.05）。 层压多层板国内制造水平 技术指标 批量生产工艺水平 一般指标 基板类型 FR-4（Tg=140℃） FR-5（Tg=170℃） 最大层数 24 最大铜厚 外层 内层 3 OZ/Ft2 3 OZ/Ft2 最小铜厚 外层 内层 1/3 OZ/Ft2 1/2 OZ/Ft2 最大PCB尺寸 500mm(20) x 860mm(34) 加工能力 最小线宽/线距 外层 内层 0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil) 0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil) 最小钻孔孔径 0.25mm(10mil) 最小金属化孔径 0.2mm(8mil) 最小焊盘环宽 导通孔 元件孔 0.127mm(5mil) 0.2mm(8mil) 阻焊桥最小宽度 0.1mm(4mil) 最小槽宽 ≥1mm(40mil) 字符最小线宽 0.127mm(5mil) 负片效果的电源、地层隔离盘环宽 ≥0.3mm(12mil) 精度指标 层与层图形的重合度 ±0.127mm(5mil) 图形对孔位精度 ±0.127mm(5mil) 图形对板边精度 ±0.254mm(10mil) 孔位对孔位精度（可理解为孔基准孔） ±0.127mm(5mil) 孔位对板边精度 ±0.254mm(10mil) 铣外形公差 ±0.1mm(4mil) 尺寸指标 翘曲度 双面板/多层板 1.0%/0.5%。 成品板厚度公差 板厚0.8mm 板厚≤0.8mm ±10% ±0.08mm(3mil) 板的外形处理： 对波峰焊，PCB的外形必须是矩形的（四角为R=1 mm～2 mm圆角更好） 对于金手指的设计要求见图3所示，除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计（1～1.5）×45o的倒角或R1～R1.5的圆角，以利于插入。 电源、地线的处理 1. 在电源、地线之间加上去耦电容。 2. 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 3. 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 数字电路与模拟电路的共地处理 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，现时一般的作法是使它们在某一点上相接，即单点连接；或是用磁珠进行单点相连。 信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如： 焊接需要大功率加热器。 容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的