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7.1 封装概述 封装： 把已装配好有源器件和无源器件的基板组装到一个封装壳内。 一、封装的作用 1）保护电路免受外界环境污染 2）使HIC的元器件与外界隔绝，免受 机械损伤 3）提供内外电路的电气连接 二、封装结构的种类 * 双列直插式封装 从基板的两个方向伸出外部引线。 可以为金属、陶瓷 * 单列直插式封装： 从基板的一个方向伸出外部引线。 7．2 密封及其方法 密封的形式 全密封封装：高可靠性 半密封封装：民用产品 1、全密封封装 1）密封材料： 金属、陶瓷、玻璃 2）密封方法 冶金密封 玻璃密封 冶金密封： 将电路板装入外壳，再对壳体和壳盖进行 优质焊接。 焊接：锡焊和熔焊 ＊ 锡焊 在盖板和封装的密封区域之间插入焊锡预 制片； 加热到焊锡的熔点温度，对封装进行锡焊 封装； 锡焊方法： 手工焊；带式炉密封；锡缝焊； 锡焊材料： 软焊料：一种低熔点的合金，如63％的锡／37％的铅。 熔点：183 ℃ 硬焊料：一种熔点较高的合金，如80％的金／20％的锡。 熔点：280 ℃ * 熔焊 两金属通过外加热直接熔接在一起。 加热方式：激光焊、电子束焊等。 玻璃密封： 将做成预制片形式或浆料形式的玻璃加在被焊表面之间，用夹具夹紧； 通过传送带炉子，玻璃熔化后与陶瓷管壳中的一些玻璃成分或金属氧化物成分熔融。 冷却 2、半密封封装： 以树脂材料为主的封装结构 优点：材料价廉、加工方便； 缺点：防潮性差； 本章小结： 掌握厚膜电路的封装技术。 * 第七章 厚膜混合集成电路的封装 7．1 封装概述 7．2 密封及其方法 （1）平卧式引出封装结构 其引出线沿封装底平面的平行方向引出。 （2）直立式引出封装结构 其引出线沿封装底平面的垂直方向引出。 直立式引出封装结构 平卧式引出封装结构分为： 金属-玻璃封装结构 由可伐合金制成金属壳体、引出框架和盖板； 用硼硅酸盐玻璃在高温中熔合，将引线框架与可 伐壳体封装在一起。 优点：密封性和导热性良好， 缺点：工艺复杂，成本较高。 * 玻璃封装结构 可伐合金或类似的合金作引线框架，密封在硼硅玻璃外壳。 优点：密封性好、工艺简单、成本低； 缺点：导热性差。 陶瓷-玻璃封装结构 采用75%—95%的Al2O3陶瓷做成装配结构件，用可伐合金作引线框，再用玻璃将它们熔合制成封装结构。 优点：密封性和导热性较好，成本适中。 * 帽式封装结构 管壳为圆型，外壳与底座均为金属 优点：（1）散热性能好。 （2）全密性。 （3）高频性能好。 缺点：封装成本较高。 直立式引出封装结构分为 *