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深圳市雷曼光电科技有限公司: 封装结构的光学模拟与设计 LED 文章编号: ( ) 1006-6268200803-0067-05 L E D LED封装结构的光学模拟与设计 工 深圳市雷曼光电科技有限公司 艺 考 摘 要:总结用CAD软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模 型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。 关键词: 封装结构;光学模拟 LED 1 介 绍 自行定义;晶片的发光属性,包括Flux、光线追迹数 量和发光的角度分布等;透镜(或填充胶)的材料属 计算机辅助设计 正大量地渗入到工程和 性,主要是折射率和透光率。若这些属性能够贴近现 (CAD) 产品设计中,为降低成本、提高效率发挥着重要的作 实中物料的属性,则对一般的LED封装设计而言, 用。新兴的半导体照明产业,亦应分享科技进步带来 这些属性已经能够模拟得比较准确了。 的实惠。传统的光学设计方法中,繁杂的计算及精密 的实验、调试使做出理想的产品变得相当困难;陆续 2.3 光线追迹及结果分析 涌现的光学设计辅助软件,为工程设计人员减轻劳动、 在远场处设置、选择一平面去观察光学模型的 缩短设计周期和提高设计质量提供了有效的支持。 Farfieldpattern,包括发光强度分布(Candela图)及 可做光学设计的CAD软件有诸如 CODEV、 出光效率等数值。 、 、 及 等,本文就 OSLOZEMAXTRACEPRO ASAP LED 封装中的光学设计,采用TRACEPRO作为辅助设计软 3 LED封装产品的光学模拟实例 件,对现有产品进行光学模拟,并用于新产品的光学设计。 在LED封装产品的光学模拟中,绘制精密尺寸 的 图、获取并设定准确的属性是取得良好模拟 2 模拟步骤 3D 效果的保证。 绘制 结构图 2.1 3D 使用 、 等软件,根据被模拟 3.1 雷曼某大功率LED的模拟 SolidworksPro/E 雷曼某款大功率 结构如图 所示,其蓝光 LED封装产品的结构尺寸,精确画好并导入