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基于PIC单片机的电镀脉冲电源设计 电气工程及其自动化 摘要 脉冲电镀实际上是一种通断直流电镀。脉冲电镀过程中，当电流导通时，脉冲(峰值)电流相当于普通直流电流的几倍甚至几十倍，正是这个瞬时高电流密度使金属离子在极高的过电位下还原，从而使沉积层晶粒变细;当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始浓度，浓差极化消除，这利于下一个脉冲周期继续使用高的脉冲(峰值)电流密度，同时关断期内还伴有对沉积层有利的重结晶、吸脱附等现象。这样的过程同期性地贯穿整个电镀过程的始末，其中所包含的机理构成了脉冲电镀的最基本原理。 本设计采用pic单片机对脉冲进行控制，实践证明，脉冲电镀在细化结晶、改善镀层物理化学性能、节约贵金属等方面比传统的直流电镀有着不可比拟的优越性。 关键词：电镀；脉冲电源；PIC单片机 Abstract Pulse electroplating is actually an on-off DC plating. Pulse electroplating process, when the current is switched on, the pulse (peak) several times the current equivalent to an ordinary DC current or even several times, it is the instantaneous high current density of metal ions reduction in potential high, so the grain became fine; when the current is turned off, the cathode area near the discharge ion and return to the initial concentration, the concentration polarization is eliminated, the beneficial cycle pulse next to continue to use the high pulse current density (peak), at the same time turn-off period accompanied by recrystallization, favorable to the deposition layer desorption phenomena. This process synchronization throughout the whole plating process from beginning to end, the mechanism of which contain constitute the most basic principle of pulse plating. This design uses PIC microcontroller control of pulse, practice has proved, pulse electroplating in refining crystallization, improve the physical and chemical properties, such as coating save precious metal than traditional DC plating has the incomparable superiority. Keywords: Plating;Pulse power;PIC microcontroller 一、脉冲电镀电源概述 （一）什么是脉冲电镀 脉冲电镀所依据的电化学原理，主要是利用脉冲电压或脉冲电流的张弛(间隙工作)，增强阴极的活性极化和降低阴极的浓差极化，从而有效地改善镀层的物理化学特性。 在脉冲电镀过程中，电流导通时，接近阴极的金属离子充分地被沉积，而电流关断时，阴极周围的放电离子又恢复到初始浓度。脉冲电镀时的导通电流密度，远远大于直流电源电镀时的电流密度，这将使金属离子处在直流电镀实现不了的极高过电位下电沉积，其结果不仅能改善镀层的物理化学特性，而且还能降低析出电位较负金。 （二）脉冲电镀的优点 脉冲电镀与直流电镀相比，概括起来有以下几个优点： 1.镀层孔隙率低，致密性好，抗蚀性高，以方波输出脉冲电源电镀为例，由于脉冲电源输出为间歇性矩形方波，在脉冲导通期间，金属离子在工件表面沉积的晶粒在镀液中溶解，使得工件表面沉积的晶粒细化，镀层致密，大大降低了镀层的孔隙率。实践表明，装饰业和电子业，用脉冲电源电镀贵金属，可以用较薄的镀层获得较为理想的镀层表