成都嘉石科技有限公司6吋第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目环境影响报告书.doc

成都嘉石科技有限公司 6吋第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线项目 环境影响报告书 ENVIRONMENTAL IMPACT ASSESSMENT REPORT 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 建设项目概况 项目 第二代/第三代TriQuint公司2011年在中国大陆市场销售额占其总销售额的43%，2011年6月已量产GaN微波功率器件，成为全球唯一厂商。中国占UMS公司流片代工业务的25％。 为了填补国内6吋第二代/第三代半导体集成电路制造线的空白，成都嘉石科技有限有限公司在2011年即启动了以砷化镓、氮化镓为代表的第二代/第三代半导体集成电路研发项目，并计划投资195000万元在双流西南航空港经济开发区物联网产业区内建设“物联网高端制造核心制造项目”（以下简称“原项目”）。原项目拟修建芯片生产、封装厂房、组件厂房、装配调试厂房等及配套的动力厂房、化学品库、废水处理站及相关配套设施，实现达产后形成砷化镓/氮化镓芯片4500片/年，陶瓷/薄膜/微波电路、微波组件、微波测试模块、微波部件、分机电源约30000片（只）/年，物联网产品倒车雷达、GPS、智能机器人10300只（个）/年的生产能力。原项目已于2012年2月17日取得了成都市环境保护局出具的《关于成都嘉石科技有限有限公司物联网高端制造核心制造项目环境影响报告书的审查批复》（成环建瓶[2012]72号）。原项目现已基本完成了G07芯片厂房、G04动力厂房、G02化学品库三栋建筑的土建部分，尚未安装生产线，未投入生产。 近年来，市场对第二代/第三代半导体集成电路的需求急剧增长。以对其需求量最大的无线通信领域为例（无线通信领域约占第二代/第三代半导体集成电路市场份额的80%以上）。根据Gartner的调查，2010年3季度全球手机销售4.1亿只，以往2G/2.5G 手机仅需一颗PA，但多频多模的3G/3.5G 手机则需要4-6颗PA，以符合各种网络技术规范及漫游需求。在中国大陆3G/4G(LTE)智能移动通信终端GaAs PA/SW芯片和基站GaN-Si功放器件芯片等市场方面，依据华为公司提供的数据，如能替代华为等制造企业和手机芯片设计公司进口量的一部分，2015年即可有6吋GaAs 3万片/年和6吋GaN 1万片/年的市场，2018年还可以翻一番。 为此，成都嘉石科技有限有限公司及时调整产品计划，拟在原项目所在地块增加投资（总投资达209200万元）建设“6吋第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线项目”（以下简称“本项目”）。本项目取消原项目的陶瓷电路、物联网产品的生产，仅建设砷化镓、氮化镓生产线及SIP封装生产线，达到年产砷化镓、氮化镓7万片/年、SIP封装3万片/年的生产能力。目前，本项目已取得了四川省发展和改革委员会出具的《企业投资项目备案通知书》（备案号：川投资备[51000013031101]0014号）和双流县规划管理局出具的《用地规划条件书》（咨[2011]002号）。 项目项目名称：6吋第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线项目 建设单位：成都嘉石科技有限公司 建设地点：双流县西南航空港经济开发区物联网产业 建设性质：新建 总 投 资：00万元人民币 ：预计项目达产时员工总数人。 工作制度：年工作日30天，每天小时，年运行0小时。建设进度：预计201年。 砷化镓/氮化镓芯片微波器件/组件。 表-1 生产大纲 序号 名称 单位 数量 备注 1 半导体芯片 砷化镓半导体芯片（6寸） 片/年 000 65g/片 2 氮化镓半导体芯片（6寸） 片/年 00 3 SIP封装（微波组件 片/年 000 主要技术经济指标及厂区建筑物功能 项目总用地230.73亩，建筑面积1平米，主要技术经济指标见下表。表-2 主要技术经济技术指标一览表 序号 名称 单位 数 量 备 注 1 m2 185435 合2亩 2 总用地面积 m2 153819 合230.73亩 3 建筑物占地面积 m2 4 总建筑面积 m2 5 建筑密度 % 6 容积率 1.0 厂区主要构筑物见下表表-3 厂区建构筑物及功能一览表 建筑 编号 建筑名称 层数/F 占地面积(m2) 建筑面积(m2) 功能及其他 G-01 变电站（35KV） 1 637 637 G-02 化学品库 1 486.9 有机化学品、气瓶区、 酸碱化学品 G-02 应急水池 120 G-03 废料库 1 41.4 461 一般废物、危险废物暂存 G-04 动力厂房 2 3929.37 8955.57 -1F：水泵房、生产及消防水池、楼梯间 1F：纯水站、废水站 锅炉房、柴油发电机房 2F：配电室、空压机房 冷冻站 2F屋顶：冷却