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PCBPCB 优化设计浅谈优化设计浅谈 PCBPCB 优化设计浅谈优化设计浅谈 2009-3-17 15:18:46 资料来源:PCBcity 作者: 周宝强 摘摘 要要 | | 目前 SMT 技术已经非常成熟，并在电子产品上广泛应用，因此，电子产品设计师有必要了解 SMT 摘摘 要要 | | 技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求。采用SMT 工艺的产品，在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材 料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素，尽量缩短设计时间，保证设计到制造的一次性成功。 关键词关键词 | SMT PCB DFM 优化设计 | 关键词关键词 | | SMT(Surface Mount Technology 表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安 放在印制电路板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电子装联技术。 随着电子产品的小型化、复杂化，SMT 技术也得到了飞速的发展，日趋成熟完善。电路设计、结构设计和工 艺技术是构成电子产品的三大技术要素，其中 SMT 工艺是工艺技术中一个重要环节。在 SMT 工艺中，PCB设计的 合理性是各个 SMT 厂家比较关心的问题，也是影响产品质量的关键因素。有些设计人员不太注重产品的可制造性， 认为只要电路方面设计没有问题就可以了，这样设计出来的产品不仅可制造性差，而且需要不断的更改制程，导 致产品开发进度变长，设计成本增加，降低了产品的市场竞争力。因此设计人员必须重视PCB 的可制造性设计。 一一、、PCBPCB 设计中的常见不良现象设计中的常见不良现象 一一、、PCBPCB 设计中的常见不良现象设计中的常见不良现象 1.1 PCB 缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。如图 1.1 所示。 1.2 PCB 缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。如图 1.2 所示。 1.3 缺少 Mark 点，Mark 点设计不规范，造成机器识别困难。如图 1.3a、1.3b 和1.3c 所示。 1.4 螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。 螺丝孔是用螺钉固定 PCB 板之用。为防止过波峰焊后堵孔，螺丝孔内壁不允许覆铜箔，过波峰面的螺丝孔焊 盘需要设计成 “米”字型或梅花状(如果过波峰焊时使用载具，可能不存在以上问题)。如图 1.4a 和1.4b 所示。 1.5 PCB 焊盘尺寸设计错误。 常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等， 焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。如图 1.5a、1.5b 和1.5c 所示。 1.6 焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近。 焊接时焊料熔化后流到 PCB 底面，造成焊点少锡缺陷。如图 1.6a 和1.6b 所示。 1.7 测试点过小，测试点放在元件下面或距离元件太近。如图 1.7所示。 1.8 丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极