项目融资在大型集成电路制造项目的应用.pdf

论文摘要 本文以“项目融资在大型集成电路项目的应用”为题，通过对项目融资的一 般理论的研究总结，结合大型集成电路项目的项目特性,探索适合大型集成电路 项目的融资模式和担保结构，并通过实际案例的分析研究及对我国目前项目融 资中现存问题的发掘，对项目融资在我国未来的发展尤其是在大型集成电路制 造项目融资的成功应用提出了建议。 全本分五个部分展开： 第一部分：项目融资概论。 项目融资是以某特定项目的名义筹措资金，并以该项目自身预期现金流量和 未来收益、自身财产与所有者权益承担债务和偿还债务的一种无追索权或有限 追索权的融资方式。与传统的公司融资相比，项目融资具有项目导向、有限追 索、信用结构多样性、融资渠道多样化、项目发起人能够实现表外融资等方面 的特点。在项目融资的整体结构中，包括了投资结构、融资结构、资金结构、 担保结构这四种基本结构。其中担保结构是整个项目融资结构的生命线。 第二部分：大型集成电路制造项目融资的融资模式 大型集成电路制造项目具有固定资产投资额巨大、回收期长，高科技含量高， 建设期风险有保障，委托代工的销售模式，投资回报率高等特点，传统的融资 模式无法满足项目初创期巨额且较长期限的融资需求。项目融资模式正是解决 这些困难的融资新途径。从适合集成电路制造项目的融资模式来看，目前比较 常见的融资模式有两种：由项目发起人直接安排项目融资模式和发起人通过项 目公司安排项目的融资模式。后一种融资模式是目前项目融资中最主要的一种 模式，也是比较适合大型集成电路制造项 目的融资模式。在进行融资模式的具 体选择设计时要根据项目的实际情况来看，但有一定的基本原则：尽量争取有 限追索的融资、实现项目风险的合理分摊、融资成本最小化原则、项目发起人 投入较少股本、结合项目发起人的融资战略、实现表外融资。 第三部分：大型集成电路制造项目的融资担保结构 项目融资担保指借款人或利益第三方以自己的信用或资产向贷款人做出的 还款保证。对大型集成电路项目而言，项 目融资担保人主要有三种：项目投资 者或项目公司，项目有关的第三方和商业担保人。项目的直接投资者及项目公 司作为担保人是项目融资结构中最主要和最常见的一种形式。项目利益第三方 提供的担保是项目投资者以外的其他与项 目发起人有直接或间接利益关系的机 构为项目建设或者生产经营提供担保。主要包括项目建设总承包商、原材料及 主要设备供应商，产品购买方和技术许可方以及政府机构。由项目利益第三方 提供担保是分散项目风险的基本方法之一。商业担保人主要是提供担保的银行 或者保险公司。 项目融资担保方式主要分为信用担保、物权担保以及其他担保方式。信用担 保主要包括完工担保、以项目协议提供担保、资金缺额担保。物权担保主要包 括抵押、质押及浮动担保。其他担保方式主要包括保险权益转让，项目协议的 权利转让、消极担保条款、或有担保等。 第四部分：宏力公司的项目融资案例分析 本章第一节对案例进行情况和融资结构进行了综合描述。宏力公司是一家专 门从事大型集成电路制造的外商独资企业，其项目总投资16亿美元，其中项目 注册资本8亿美元，8亿美元采用项目融资的方式进行银团贷款。宏力项目融资 的融资金额比较大，而且担保结构比较复杂，加上参与的金融机构数量较多， 项目从立项到项目融资协议签署经过了一年半的时间，整个项目融资的大致经 历了投资决策、融资决策、融资谈判及融资执行四个阶段。 本章的第二节对融资的运作程序进行了阐述。投资决策阶段是项目的设计阶 段，确定了项目的投资结构，并通过项目评估完成了项目可行性研究报告，报 有关政府机关审批。融资决策阶段重点解决采取何种融资方式、融资结构，以 及项目风险的分析评价，从而设计出融资方案，并完成提供给供资者的全面详 尽的融资信息备忘录。融资谈判阶段一般经历融资路演、初审、考察评估、谈 判、汇审五个步骤。担保结构、贷款期限及利率，各银行的份额和在银团中的 角色划分等商业条件、贷款发放和还款的合同约定、承诺违约条款等是谈判关 键点。项目融资协议签约完成就进入了融资的执行阶段。 本章的第三节论述了案例的融资担保结构设计。首先从项目资金风险、工程 建设风险、设备采购风险、技术风险、原材料供应风险、生产经营风险七个方 面进行了项目风险识别分析，并以此为依据进行担保方案的设计。项目的担保 结构由多种担保方式组合而成，主要包括：房地产抵押、设备抵押、股东的股 权质押、以项目协议担保、