铜粉导 电胶的制备研究.pdfVIP

维普资讯 AAD}玎己SrvES V0l9№ ．2 铜粉导电胶的制备研究 ⑧ 刘荣杰 卫志贤 蔡力 、 lz--f，1g 大学 ，㈣ 垮 ／ 【摘要】 一种铜粉导电胶，由ES1环氧树脂、密胺一脲醛树脂NF，锅粉及少量添加剂组成，周化温度 为 100℃，体积电阻率≤3．6×10一 ·锄，该导电腔可应用在电子工业中。 关键词 备一 至璺丝堕些 Pv=S-R／L=B-c／。R／A： n cm 前言 (2)剪切强度的测试，根据 国家标准 GB7_124 随着科学技术的高度发展和胶牯剂应用领域的 86规定进行。 不断扩大．特种胶粘剂一导电胶满足电子元件小型 2 实验结果与讨论 化及高密度等技术发展的需要 ，丽得到迅速发展和 应用 我国目前导电胶的发展已经打破了以银粉为 2．1 确定因素位级表 填料的单一品种局面，先后研制出了铜粉导电胶 ，镀 影响试验结果的主要是配料 比，实验按配方组 银粒子导电胶等多种体系，铜粉导 电胶在电性能方 成确定了四个因素，并通过初步实验的探索性配方 面基本接近银粉导电胶，有成本低，胶接强度好等优 确定 了三个水平 ，按表 l选用正交表 too )来安排 点，本研究是 以环氧树脂、密胺一脲醛树脂为原料制 实验．其结果见表2。 备 铜粉导电胶。此导电胶能满足多种半导体生产 袁 l铜粉导电胶正交固素表 工艺条件的要求，可应用于电子工业之中。 E51(g) 铜粉 (g) MF(g) All(g) 1 实验 】 7 20 2 1 2 Io 25 4 铜粉导电胶主要成分为铜粉和树脂 3 13 30 6 1．1 原料 E51环氧树脂 西安油漆厂 表 2 I )正交表头及试验结果 密胺一脉醛树脂 (MF) 自制 ＼尊容E51铜 AR周化时间体积电阻实率验结剪果切强度 300目铜粉 西安秦岭化工厂 实验号＼ n·啪 MPa AR添加剂 1 1 l 1 I 1．2 主要实验条件及方法 2 1 2 2 2 32×10-3 42 3 l 3 3 3 3．6×10～ 33 将树脂溶解成粘稠的溶液．按比例将铜粉与树 4 2 I 2 3 17x10 4．0 脂溶液在玛瑙研钵中进行充分研磨混合成胶。 5 2 2 3 I t=l∞口c 19xl0 39