800t铜箔生产线项目可研报告.doc

﹄翻翻引月 澳日确门一l︺习习月日J诵一州刹川月︸J一叶…！！烈曰盯日日。拼日J日曰l日讨曰l叹日比曰… 第一章 总 论 一、概况 1、项目名称： 年产800T铜箔生产线的建设。 铜箔生产主要有两种方法：电解沉积法及压延法。目前铜箔产品用量中95％是用电解沉积法生产的。本生产线是以电解沉积方法生产铜箔（称为电解铜箔）。 2、铜箔的用途 铜箔主要用来制造覆铜箔层压板，而覆铜箔层压板是制造印刷电路板所必不可少的材料。印刷电路板是电子产品整机电路互联和元器件支撑的基础件，是电子产品的三大关键件之一。因而铜箔是电子行业重要的基础功能原材料，它的质量好坏直接影响电子产品的质量。铜箔除用作印刷电路板外，还用于电子元件、电机电刷以及挠性母线、电波屏蔽板、高频汇流线、热能收集器以及精细建筑材料等。 3、工艺简介 铜箔生产分为两大步骤—— ①电解沉积制取生箔：将电解铜溶解于硫酸中，配制成硫酸铜电解液．用纯钛辊筒作为阴极并部分地浸入电解液中，以特定的速度旋转。用铅银板作为阳极，通以直流电后，高纯度铜就不断地沉积在旋转的辊筒表面．然后连续剥取、清洗、烘干而成生箔。 ②表面处理：将生箔放入硫酸铜浓度不同、添加剂成分也不同的电解糟内，进行粗化、钝化等处理。主要目的是提高铜箔和基板的粘结强度及高温抗氧化能力以及其它印刷电路板制造工艺对铜箔性能的要求。 4、国内外铜箔生产工艺技术及产品的综合比较： 电解铜箔的生产美国起步较早，并且重视工艺技术的研究与改进，其产品的产量与质量均为世界之冠。 我国铜箔生产始于六十年代初，七十年代开始研究其表面处理技术。经过几十年的努力，尤其是近几年，各生产厂家纷纷进行技术改造，使得工艺技术更加成熟，所用工艺装备更加完善。和国外比较相同或接近的方面有—— ◇工艺流程相同、工艺成熟程度接近，并且各厂家都形成了自己的专有技术。 ◇主要的工艺装备相同，技术水准接近。比如阴级辊电解电流国外为30000A,我国已达25000A。 ◇对于35μ标准电解箔产品质量，各厂家均可达标批量生产，有的企业标准还高于国标，接近美国标准。 ◇吨消耗定额相同。 和国外比较，我们差距主要在于： ◇表面处理工艺技术落后．尤其是未形成自己的生产高档铜箔（如镀锌箔）的表面处理技术诀窍。因此，高档箔还形不成批量生产。 ◇产品的品种少，规格小。 b、项目提出的背景及本地区发展前景： 电子工业已是发展速度最快的高技术产业，是国民经济和国防现代化的主要支柱之一。电子部要求“以经济效益为中心，使电子工业保持20％以上的增长速度；增加高附加值产品的出口……”。由于电子信息技术的飞速发展，对电子工业的基础功能原材料铜箔的需求也越来越大，性能要求也越来越高。 云南是产铜大省，年产电解铜8万吨。总体上看为初级产品。对电解铜进行深加工，生产高增值产品电解铜箔，进而再建设覆铜板生产线，推动云南省电子工业的发展，是一个正确的方向。 从下表可以看出铜箔是高增值产品： 品种 国内价 （万元／吨） 国外价 （美元／吨） 35μ（标准电解箔） 4.7—5 7 1 0 0 35μ（高档电解箔） 6—7 9 3 0 0 18μ（高档电解箔》 9 1 2 7 0 0 箔壑 翻电 防仿︸ 能原； 对电月铜板二 人 ．。l公U00 工Q。 ﹃l省遏碳胃徽珊韶著翻通涸擂倪 其原材料电解铜目前价格2.3万元／吨。 西南地区电子工业与沿海和内地比较，发展较慢。整机电子产品、元器件、电子基础材料等很多项目，在这里还是空白。禄丰县以充分利用自己的资源优势，开辟高附加值、高技术含量的新产品为思路；以增加企业后劲，确保高速度、高效益、稳步发展为目标，通过调查研究，科学地选择了起点高、前景好、技术密集型产品——电解铜箔项目，是非常必要的。在此基础上，进一步拓宽、开发覆铜箔板的生产，最终独立地完成各种电子印制线路板制造，从而带动整个西南地区电子工业的发展，这种思路和决策是完全正确的。 的大和精‘余种‘系统二 6、合作单位简介 XX县以XXX雄厚的技术力最为依托，开发铜箔项目， 戊一一为尔7：厂品．厂产件 从技术上是有保证的。 XXX，隶属于XXXXXX，地处古城西安南郊，始建于一九五八年，是从事国防科研和民用高技术产品开发的专业技术研究所。 XXX人才济济，技术力量雄厚，科研手段齐全，试验设施完善。有近千名具有各级专业技术职称的工程技术人员；设有八个专业研究室及质量管理中心、一个国家级重点试验室。建有计算机、仿真、控制、水声、力学等二十多个技术先进、设备配套的大型实验室；拥有数千台（套）国内外先进的测试、试验设备和精密的仪器、仪表。 XXX专业面广，综合科研能力强，涉及三十多个学科，六十余种专业，有丰富的科研实践经验，积累了大量的科技档案。在系统工程、机械工程、电子工程、水声工程、自动控制等应用技术上