实验二金相试样的制备.pdfVIP

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实验二金相试样的制备 一、实验目的 1、了解金相试样的制备过程,熟练掌握金 相试样的制备方法。 2、熟悉金相试样组织的显示方法。 3 、 进一步熟悉金相显微镜的构造及使用 方法。 二、实验概述 在光学显微镜下观察、辨别和分析金属 的微观组织的金相检验,多是用专门制 备的试样。由于金属试样对一般光线的 不透明性,所以要经过特殊的制备,使 金属试样表面既要平整如镜,又要界限 分明,以便在显微镜视场中不同程度地 反射光源,从而显示出清晰的图象。 金相试样的制备步骤: 1. 取样 2. 镶样 3. 磨样 4. 抛光 5. 腐蚀 (一)取样 1. 取样部位及检验面地选择 2. 试样的截取方法 3. 试样尺寸 1.取样部位及检验面地选择 取样部位及检验面地选择取决于被分析材料或零 件的特点、加工工艺过程及热处理过程,应选择 有代表性的部位。生产中常规检验所用试样的取 样部位、形状、尺寸都有明确的规定。 对于轧材,要研究材料表层的缺陷和非金属夹杂 物的分布时,应在垂直轧制方向上取横向试样。 研究夹杂物的类型、材料的变形程度,晶粒被拉 长的程度、带状组织等应在平行于轧制方向取纵 向试样; 要研究热处理后的零件时,因为组织较均匀可自 由选取断面试样;零件失效分析的试样,应根据 失效的原因,分别在材料失效部位和完好部位取 样,以便于对比分析。 2.试样的截取方法 取样时,应该保证不使被观察的截面由 于截取而产生组织变化,因此对不同的 材料要采用不同的截取方法: 软材料:可以用锯、车、刨等加工方法 硬材料:可以用砂轮切片机切割或用电 火花切割等方法,切割过程中要不断地 进行水冷却。 硬而脆的材料:可以用锤击方法。 3.试样尺寸 金相试样的大小以便于握持、易于磨制 为准,通常金相试样为的圆柱体或相当 尺寸的立方体。一般为12*12的圆柱体或 相当尺寸的立方体。 (二)镶样 一般情况下,如果试样大小合适,则不 需要镶样。但试样尺寸过小或形状极不 规则者以及化学热处理的试样,如带、 丝、片、管,渗碳制备试样十分困难, 我们就必须把试样镶嵌起来。一般常采 用塑料镶嵌,镶嵌材料有胶木粉、聚氯 乙烯等,也可以采用机械镶嵌法,即用 夹具夹持试样。 (三)磨样 磨样分为粗磨和细磨,粗磨就是将试样在 砂轮机上磨出一个平面,并倒45 的倾斜角。 细磨即将试样在金相砂纸上磨,同学们 使用的金相砂纸是:0号(320 #)-01 号(400 #)-02号(500 #)-03号 (600 #)-04号(800 #),号数越大, 砂纸越细,细磨时从最粗的开始磨,磨的步 骤如下: 步骤 为了保证磨面平整不产生塌边和弧度,应单 方向进行。 磨削时应顺号进行,不宜跳号。 当新的磨痕盖过旧的磨痕,更换下一号砂布。 换砂布时,试样转90 ,使新的磨痕垂直旧 磨痕,易于观察粗痕的逐渐消除。 以此类推,一直磨到04号。 (四)抛光 经细磨后的试样需要清洗,除去铁屑、 砂,以便于进一步抛光,抛光的目的是 除去细磨时遗留下来的细微磨痕而获得 光亮无疵的镜面。 金相抛光一般可分为机械抛光,电解抛 光和化学抛光。实验中我们采用机械抛 光。下面介绍机械抛光机的工作原理: 机械抛光在金相制样抛光机上进行,抛光机主要是由一个 电动机和被带动的一个或两个抛光盘组成,转速200~600 转/分,抛光盘上铺以不同材料的抛光布,粗抛时常用帆布 和粗呢,细抛时常用绒布、细呢或丝绸。抛光时在抛光盘 上不断滴注抛光液,抛光液一般为Al O 、MgO和Cr O 等 2 3 2 3 在水中的悬浮液,有时也在抛光盘上涂以极细钻石粉制成 的膏状抛光剂。 机械抛光是靠极细的抛光粉末与磨面间产生的相对磨削和 滚压作用来消除磨痕的。抛光时应将试样磨面均匀地、平 正地压在旋转着地抛光盘近中心处,压力不宜过大,并沿 盘的边缘到中心不断地来回移动。在抛光的最后阶段,可 将试样转180作反向抛光,防止夹杂物的“拖尾”现象。 (五)腐蚀

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