关于多官能聚苯醚低聚体增强介电材料性能的研究(一).pdfVIP

覆铜板资讯一20D9牵第．3朔 ·原材料与设备 · 关于多官能聚苯醚低聚体增强介电材料性能的研究 (一) EdwardN．Peters ScottM．Fisher 郭桦 编译：郭桦 潘胜平 SabicInnovativePlastics，OneNorylAvenue，Selkirk，NY 12158，USA 摘 要：当前印刷电路板呈现出两大趋势，即应用于较高的工作频率和装配中使用无铅焊，因此对介电材料的要求 更苛刻，主要表现在：低介电常数、低介电损耗、高使用温度、低吸水性．热塑性材料一一聚苯醚 (PPE)的使用被 证明能有效地提升热固性材料的性能，如优秀的耐水解性能、 低吸水性、极高的玻璃化温度、在较宽的温度和频 率范围内杰出的电性能，以及无需卤素阻燃剂就可达到良好的阻燃性能．研究显示，在热固性材料中使用热塑性材 料，充分固化后的材料可取得多种的相态，分子交联网络结构呈现出复杂性．据报道，在广泛增强介电材料性能的 材料研究中，多官能团聚苯醚低聚体取得了突破性进展．这种多官能团聚苯醚低聚体作为大分子单体可和环氧树脂 反应并提升其多种性能． 关键词：聚苯醚：多官能团聚苯醚低聚体；环氧树脂；热塑性材料 用 孓‘。热塑性材料可作为分散相、连续相、 前言 或与热固性材料共同作为连续相 ’。更多的是， 聚苯醚是一种无定形的工程塑料，被广泛 在同一固化件中，可能有不同相态 ¨ ’。此外， 地应用在制做混配物和高分子合金材料。其化 相态可能在不同加工温度下发生变化 。为 学结构如图1所示。 了克服曾经在这一领域发生的局限性，独特的 低分子量的多官能团聚苯醚低聚体被开发出来 了。这些PPE大分子单体，其定制的官能团能 。 ow 与环氧树脂和氰酸酯通过化学缩聚或与不饱和 单体基于 自由基机理反应(11)。它们能很好地溶 图 1PPE的化学结构 于溶剂和单体中，并最终形成单一相态的固化 高度芳香化的结构，相当坚硬的主链架构， 物。 没有任何可水解的化学键和极性基团，这些结 构特征导致了该聚合物优异的耐水解性能、极 低的吸水率 、非常高的玻璃化温度Tg(215~C， 419F)、 在宽广的温度范围内杰出的介电性能 和相对于其它工程塑料而言较低的比重 ¨’。 独特的性能意味着PPE可用作理想的电子材 料。已有很多用PPE和其它热塑性工程塑料来 增强热固性材料性能的研究 ¨’，然而，不同相 ■■■■ + _h ■ 态的复杂性、增加的粘度、溶解的困难和性能 图2各种PP 环氧树脂的微观结构 的差异都阻碍了他们在电子材料方面的成功应 作为对比，环氧树脂和多官能团聚苯醚低 ． ． 37．． 覆铜板资讯一2DD9宰 3 · 原材料与设备 · 聚体形成的单一相态以及一些两相结构的电镜 GroupLtdunderhtePRIM ASET~BADCyand 图TEM(transmissionelectronmicroscopy)~[1图2 PRIMASET~PT．30rtadenames分别供应。 所示，经RuO4处理 的样品中，PPE呈现深色。