2008设计与制造II可调微型腔波导制造过程可调微型腔波导1.pdfVIP

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可调微型腔波导制造过程 正视图 侧视图(通过波导) 2.008 设计与制造II 1.反应离子刻蚀硅沟槽 2004年春季 2. 覆盖Pt底面电极 3. 覆盖PZT并退火 4. 覆盖Pt顶面电极 硅波导 一维光晶 微型腔 微机电系统、微小产品 空气 衬底 SiO2变形隔膜 集成三层压 电微执行器 1、2 可调微型腔波导 制造过程 工艺流程 正视图 侧视图(通过波导) 5.反应离子刻蚀SiO2 晶片 光阻涂层 装置 模式转换 6. 适合于Cr掩膜的 光阻去除 PMMAX射线光刻 沉积 光刻 蚀刻 7. CF4Si波导反应离子 氧化 湿法各向同性蚀刻 溅射 湿法各向异性蚀刻 刻蚀 蒸发 等离子体蚀刻 化学气相沉积 活性离子蚀刻 8. XeF2各向同性缓释 熔胶-凝胶法 硅深刻蚀 取向附生 蚀刻 湿法还是干法? 蚀刻问题-各向异性 湿法 干法

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