AZ31BCu异种金属过渡液相扩散焊接头的显微组织及性能.pdf

第 23 卷第 5 期 中国有色金属学报  2013 年 5 月  Vol.23 No.5  The Chinese Journal of Nonferrous Metals  May2013  文章编号：1004­0609(2013)05­1255­07  AZ31B/Cu 异种金属过渡液相扩散焊接头的显微组织及性能 杜双明，刘 刚，王明静  (西安科技大学 材料科学与工程学院，西安  710054)  摘 要：采用过渡液相扩散焊技术对镁合金 AZ31B和 Cu 异种金属进行焊接，利用扫描电镜(SEM)、显微硬度测 试及 X射线衍射(XRD)对 AZ31B/Cu接头界面附近的显微组织及性能进行研究。结果表明，在 500 ℃、40 min、  2.5 MPa 条件下，AZ31B/Cu 接头形成了宽度约为 450 μm 的扩散区。AZ31B/Cu 材料接头的显微组织依次为 α­Mg  和沿其晶界析出相Mg (Cu, Al) 组成的晶界渗透层/(α­Mg+Mg Cu)共晶层/Cu Mg金属间化合物层/(α­Mg+Mg Cu)  17 12  2 2 2 共晶层/Cu(Mg)固溶体。随着保温时间的延长，界面区宽度增加，其中Cu Mg两侧的共晶组织区的增加更为显著。 2 界面区的显微硬度明显高于镁合金和铜基体的显微硬度，界面区明显存在 4个不同的硬度分布区；随着保温时间 的延长，界面区的显微硬度提高。 关键词：AZ31B/Cu  异种金属；过渡液相扩散焊；显微组织；性能 中图分类号：TG115.28  文献标志码：A  Microstructure and properties of transient liquid­phase diffusion  bonded joint of AZ31B/Cu dissimilar metal  DU Shuang­ming, LIU Gang, WANG Ming­jing  (College ofMaterialsScience andEngineering, Xi’an Universityof Science and Technology, Xi’an 710054, China)  Abstract: Magnesium  alloy AZ31B  and  Cu dissimilar metals were bonded by the transient  liquid­phase  diffusion  bonding(TLP) process. The microstructures and properties of AZ31B/Cu TLP bonded joint were researched by SEM,  micro­hardness test and XRD. The results show that under the condition of 500 ℃, 40 min and 2.5 MPa, the diffusion  interface zone with a width of about 450 μm forms in TLP bonded joint of AZ31B /Cu.