- 26
- 0
- 约1.6万字
- 约 12页
- 2017-09-04 发布于四川
-
正版发售
- 被代替
- 已被新标准代替,建议下载标准 GB/T 19921-2018
- | 2005-09-19 颁布
- | 2006-04-01 实施
- 1、本标准文档 共12页,仅提供部分内容试读。
- 2、本网站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等,侵权必究。
- 3、本网站所提供的标准均为PDF格式电子版文本(可阅读打印),因数字商品的特殊性,一经售出,不提供退换货服务。
- 4、标准文档要求电子版与印刷版保持一致,所以下载的文档中可能包含空白页,非文档质量问题
查看更多
荡昌
中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准
GB/T 19921-2005
硅抛光片表面颗粒测试方法
Testmethodofparticlesonsiliconwafersurfaces
2005-09-19发布 2006-04-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中 国 国家 标 准 化 管 理 委 员会 发 布
GB/T19921-2005
oil 舀
本标准是参照SEMIM25-95《用于硅片检验系统的相对于乳胶球直径的光点缺陷的校准片规
程)),SEMIM35-0299《使用自动检查系统探测硅片表面特性的发展中的规范指南》,SEMIM50-1101
《使用覆盖的方法确定扫描表面检查系统捕获率和虚假计数率的测试方法》,ASTMF1620-96((应用单
个分散的聚苯乙烯乳胶球沉积在抛光或外延硅片表面来校准扫描表面检查系统的标准规程)),ASTM
F]621--96((对扫描表面检查系统的定位准确性能力测定的标准规程》及SEMATECH技术转移文件
SEMATEC-TR《一个改进的高精度扫描校准标准的先进颗粒尺寸测量技术》等标准
编制 。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本标准起草单位:北京有色金属研究总院
本标准主要起草人:孙燕、卢立延、董慧燕、刘红艳、翟富义。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。
本标准为首次发布
GB/T19921-2005
引 言
硅抛光片表面颗粒沾污是影响半导体器件制造的重要因素,也是一个重要的材料验收参数。但是
到目前为止,国际上还没有抛光片表面颗粒的测试方法标准,只有相关的几个专业标准
为满足我国硅材料的生产使用的需求,同时考虑到与国际相关标准的接轨,我们在对国际相关标准
充分理解、吸收的基础上,综合我国硅材料的生产使用情况及国际上硅材料的生产和微电子产业的发展
和现状编制了本标准。
本标准是一个硅抛光片表面颗粒测试的指导文件。从应用角度提出了对颗粒检测的环境、设备、校
准及测量等方面 的要求 。
GB/T19921- 2005
硅抛光片表面颗粒测试方法
范围
本标准规定了应用扫描表面检查系统((SSIS)对硅抛光片表面颗粒进行测试、计数和报告的程序。
本标准适用于硅抛光片,也可适用于硅外延片或其他镜面抛光片(如化合物抛光片)。
本标准也可适用于观测硅抛光片表面的划痕、桔皮、凹坑、波纹等缺陷,但这些缺陷的检测、分类依
赖于设备的功能,并与检测时的初始设置有关。
注:本标准涉及的方法通常选用波长(488-633).-的激光光源,最常用的是488n.的氛离子激光器;目前可测量
的最小颗粒直径约为0.06dam或更小些。
2 规范性 引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有
的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注 日期的引用文件,其必威体育精装版版本适用于本标准。
ASTMF1620-96 应用单个分散的聚苯乙烯乳胶球沉积在抛光或外延硅片表面来校准扫描表面
检查系统的标准规程(所有部分)
ASTMF1621-96 对扫描表面检查系统的定位准确性能力测定的标准规程(所有部分)
SEMIMl-0302 硅单晶抛光片规范
3 术语和定义
下
您可能关注的文档
- GB-T 21918-2008 食品中硼酸的测定.pdf
- GB13356-2008-T黍米.pdf
- GBT14580-1993电子设备用固定电容器第17部分:空白详细规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E.pdf
- GBT5795-2006中国标准书号.pdf
- GBT8013.3-2007铝及铝合金阳极氧化膜与有机聚合物膜第3部分:有机聚合物喷涂膜.pdf
- GBT20877-2007电气产品标准中引入环境因素的导则.pdf
- GBT7296-2008饲料添加剂维生素B1(硝酸硫胺).pdf
- GBT 19942-2005 皮革和毛皮 化学试验 禁用偶氮染料的测定.pdf
- GBT 13539.7-2005 低压熔断器 第4部分: 半导体设备保护用熔断体的补充要求 第1至第3篇:标准化熔断体示例.pdf
- GBT 14073-1993 主要造林阔叶林树种良种选育程序与要求.pdf
文档评论(0)