焦磷酸盐镀铜层表面镀瘤的去除研究.pdfVIP

焦磷酸盐镀铜层表面镀瘤的去除研究 刘洋 张慧 南京三乐电子信息产业集团有限公司江苏南京211800 摘要：在日常生产过程中，焦磷酸盐镀铜层表面经常会出现微小的镀瘤，这些微小的镀瘤在普通的显微 镜下极难观察到，其形状为不规则的半圆球形及半椭球形，尺寸约为直径lOpm左右。本文对镀瘤产生 的原因进行了研究，并给出了解决方法。 关键词：焦磷酸盐；镀铜层；镀瘤；化学抛光 Abstract：Inthecourseof tumorswill onthesurfaceof dailyproduction，smallplating alwaysappear small tumors inthe or pyrophosphatecopperplating．theseplating always irregularshape，hemisphere adiameteraboutl difficulttobeobservedthe tumorwere ellipsoid，、7lrith Olam，arevery by plating studied，and the methodswereintroduced． solving Keywords：pyrophosphate；copperplating；platingtumor；chemicalpolishing 1引言 铜镀层的外观呈铜红色、柔软、空隙少，因其具有 优良的焊接性和导电性，在电子器件的生产制造过程中 得到了广泛的应用，为提高零件的焊接性和导电性，通 常在其表面电镀一层铜。焦磷酸盐镀铜液成分简单，分 散能力好，镀层结晶细致，是理想的电子器件用焊接镀 层，且在电镀过程中没有刺激性气体逸出，一般可不用 通风设备…，但零件在镀铜后表面会出现极小的镀瘤(见图1)， 镀瘤的存在会影响焊接质量，本文就铜层表面镀瘤这一问题进行研究。 图1镀铜层表面金相照片(250×) 1 of surface FigureMetallographicimagecopperplating 2实验 2．1原料及试剂 焦磷酸钾(分析纯)、硫酸铜(分析纯)、磷酸氢二钠(分析纯)、柠檬酸铵(分析纯)、氨水(分析 纯)、氢氧化钾(分析纯)、氢氟酸(分析纯)、30％过氧化氢(分析纯)。 2．2实验器材 电镀槽为中电集团四十三所恒力公司产品，配连续过滤装置、空气搅拌装置、温控装置、阴极移动 装置。电镀电源为广州金顺怡有限公司产品，显微镜为NikonSMZ745型双目显微镜。 2．3工艺流程及溶液组成 2．3．1镀液配方及工艺条件 焦磷酸铜40-459／L 氨水 2mL／L 焦磷酸钾450．5509／L pH 8-9 柠檬酸铵 20．309／L 温度 40℃．50℃ 磷酸氢二钠 50—609／L 电流密度 0．7～dm2 2．3．2化学抛光溶液配方及工艺条件 氢氟酸 80rnL／L 时间 15s 30％过氧化氢 50mL／L 温度 25℃ 2．4工艺流程 镀铜工艺流程：清洗一烧氢净化一盐酸浸蚀一镀镍打底一预镀铜一镀铜一钝化一乙醇脱水一烘干。 851 3结果与讨论 3．1镀层表面产生镀瘤的影响因素 3．1．1杂质的影响