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介孔玻璃粉末的制备以及与空穴基板复合研究
韩建军 徐 峰 赵修建
武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,湖北武汉430070
摘要:以阳离子表面活性剂CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)与非离子型表面活性剂 (嵌段聚合物P123)复配
的混合表面活性剂作为结构导向剂,以正硅酸乙酯为硅源,运用水热合成法合成了平均孔径达8.879nm、比表
面积508.6m2/g和孔容1.129cc/g的SiO2介孔材料,其结构和性能运用氮气吸附和投射电镜进行了表征。通过
介孔玻璃粉末与空穴基板的复合研究,可以制备出生物芯片复合玻璃载体材料。
关键词:水热合成法;介孔玻璃粉末;空穴基板;生物芯片
Studyonpreparationofmesporousglasspowderandits
integrationwithcavitysubstrate
HANJianjun1XUFengZHAOXiujian
KeyLaboratoryofSilicateMaterialsScienceandEngineering,MinistryofEducation,China,Wuhan
UniversityofTechnology,Wuhan430070,Hubei,China
Abstract:UsingthemixtureofcationicsurfactantCTABandnonionicsurfantanttriblockcopolyrnerpluronicP123astem
plates,andethylorthosilicate(TEOS)assiliconresource,silicamesporousmaterialwithaverageporesize8.879nm、 specific
area508.6m2/gandporevolume1.129cc/gwassynthesizedbyhydrothermalprocess.Structuresandpropertiesofmesoporous
zirconiawerestudiedbyadsorption-desorptiionisothermsofN2andtransmissionelectronmicrographs(TEM).Complexglass
carriermaterialofbiochipcanbepreparedbyresearchingontheintegrationofrnesporousglasspowderandcavitysubstrate.
Keywords:hydrothermalprocess;mesporousglasspowder;cavitysubstrate;biochip
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