毕业答辩--铝合金表面氩弧熔覆Cu基复合涂层工艺及组织的研究.pptVIP

铝合金表面氩弧熔覆Cu基复合涂层工艺及组织研究 班 级： 姓 名： 学 号： 指导教师： 一、毕业论文（设计）进度安排 2011.9.30—2012.3.15 查阅文献，完成开题 2012.3.16—2012.5.5 进行实验，准备中期答辩 2012.5.6—2012.5.30 完成后续实验，实验数据处理 2012.6.1—2012.6.15 撰写论文，准备毕业答辩 二、开题以后完成的工作 1、查阅了相近的论文与著作，了解了当前铝合金氩弧表面熔覆的主要方法和国内外的研究成果，理清了本次课题的思路。 2、制定了熔覆工艺参数，如表1所示。 影响因素 电流（I/A） 熔覆速度V(mm/s) m（Ni+Si）：mCu 预置涂层厚（mm） 工 70 6 1:4 1.0 艺 90 8 2:3 1.2 参 110 10 1:1 1.5 数 130 12 2.0 表1 熔覆工艺参数 3、确定合适的工艺参数。不同电流的表面形貌如图1所示，电流依次增大；不同熔覆速度的表面形貌如图2所示，速度依次增大；不同的熔覆层厚度的表面形貌如图3所示，厚度依次增大。 2：3 1:4 c b a 图1 不同电流的表面形貌 c b a 图2 不同速度表面形貌 (a) (b) (c) 图3 不同熔覆层厚度的表面形貌 4、不同配比的组织形貌如图2所示。其中（a）为(Ni+Si)含量为50%的组织形貌，（b）为(Ni+Si)含量为20%的组织形貌 1:1 3 (a） （b） 图4 不同配比的表面形貌 5、测得了不同工艺参数以及不同配比的的维氏硬度。不同电流的显微硬度如图5所示。不同熔覆速度的显微硬度如图6所示。不同配比的显微硬度如图7所示。 图5 不同电流的显微硬度 图6 不同熔覆速度的显微硬度 图5 不同电流的显微硬度 图7 不同配比的显微硬度 6、对不同配比的试样进行了摩擦磨损实验。所得的磨损量如图8所示。所得的摩擦系数如图9所示 图8 不同配比的磨损量 图9 不同配比的摩擦系数 三、存在问题及解决措施 1、铝合金金相制备时易出现划痕。原因是利用普通金相砂纸打磨铝合金以及利用三氧化二铬做抛光剂不合理， 解决办法：用水砂纸磨，用三氧化二铝做抛光剂抛光后再用清水抛光。 2、铝合金较软，无法用线切割进行切割，导致制备金相时表面不够光滑。解决办法：用手锯锯，然后先用粗砂纸打磨，再用金相砂纸打磨。 3、开始腐蚀时腐蚀剂选用不当，需要一定的温度，因此造成操作不便。解决办法：采用另一种常温下的腐蚀剂进行腐蚀。 4、腐蚀时开始由于腐蚀时间较长，结果造成腐蚀过度，观察不到应得的组织。 解决办法是试过几次之后找到合适的腐蚀时间。 四、后期工作计划 完成后续实验，处理数据，撰写论文，准备毕业答辩。