合金化对Sn_Zn系无铅焊料抗腐蚀性能影响.pdfVIP

电子工艺技术 316 Electronics Process Technology 年 月 第 卷第 期 2014 11 35 6 合金化对Sn-Zn系无铅焊料抗腐蚀性能的影响 1 1, 2 1 1 1 马月媛 ，杨文超 ，刘谋苗 ，于梅花 ，湛永钟 （1.广西大学 材料科学与工程学院，广西 南宁 530004； 2.广西大学 行健文理学院，广西 南宁 530005） 摘　要：随着人们环保意识的提高，无铅焊料替代传统的锡铅焊料成为电子行业的必然趋势。Sn-Zn系无 铅焊料因为熔点接近传统锡铅焊料，且具有优良的力学性能而被广泛关注，有望替代传统焊料。目前Sn-Zn系 无铅焊料在润湿性、抗氧化性、抗腐蚀性等方面存在一定的问题。其中，焊料的抗腐蚀性对电子产品的寿命 和安全起着决定性作用，因此，具有良好的抗腐蚀性能是开发无铅焊料的关键之一。就当下研究比较成熟的 Sn-Zn系焊料的抗腐蚀性能进行研究。指出了元素合金化对Sn-Zn焊料的影响，并对抗腐蚀机理进行阐述。 关键词：无铅焊料；Sn-Zn；腐蚀 TN604　 Ａ　 1001-3474（2014）06-0316-05 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： Effect of Alloying on Sn-Zn Lead-free Solder Corrosion Resistance 1 1,2 1 1 1 MA Yue-yuan , YANG Wen-chao , LIU Mou-miao , YU Mei-hua , ZHANG Yong-zhong ( 1. College of Materials Science and Engineering, Guangxi University, Nanning 530004, China; 2. Guangxi University XingJian College of Science and Liberal Arts, Nanning 530005, China ) Abstract: With the improvement of peoples environmental awareness, lead-free solder alternative to conventional tin lead solders has become an inevitable trend in electronic industry. Because of the melting point close to the traditional tin lead solder and excellent mechanical properties, Sn-Zn lead-free solders has been widely concerned and is expected to replace the traditional solder. The Sn-Zn lead-free solder has some problems in the wettability, oxidation resistance, corrosion resistance etc, moreover, the corrosion resistance of solder for electronics life and safety plays a decisive role