几种焊接缺陷及其解决措施.doc

XXXXXX学院毕业论文（设计） 题 目 几种焊接缺陷及其解决措施学 号 XXXXXXXXXX 专业班级 04级机电一体化系院名称 XXXXX学院工业工程 指导教师 XXXXXXXX 年 月 日  几种焊接缺陷及其解决措施引言1）.一般焊接缺陷的产生及预防措施1.1焊缝： 1.1.1焊缝裂纹1.1.2 焊缝开裂1.2气孔 1.3咬肉 1.4焊缝尺寸不符合要求1.5夹渣1.6未焊透1.7焊瘤1.8烧穿 2 ).SMT焊接中几种典型焊接缺陷及解决措施2.1 焊桥 2.2 波峰焊和回流焊中的锡球 2.2.1 波峰焊中的锡球 2.2.2 回流焊中的锡球 2.2.2.1 回流焊中锡球形成的机理 2.3 立片问题（曼哈顿现象）2.4细间距引脚桥接问题 2.4.1模板材料的选择2.4.2丝印过程工艺控制2.4.3 回流过程工艺控制2.5虚焊或 断路2.6焊膏熔化不完全的原因分析及预防对策 2.7.3. 缺陷在底片中成象的基本特征2.7.3.1气孔(A)2.7.2 按缺陷内的成分密度分2.7底片上常见的焊接缺陷的分类 2.7.1 按缺陷的形态分2.7.3.2夹渣(B),点(块)状,条状,非金属,金属2.7.3.3未焊透(D)单面焊根部未透,双面焊中心根部未焊透,带垫板的焊根未焊透2.7.3.4未熔合（C）可分为坡口未熔合，焊道之间未熔合，单面焊根部未熔合2.7.3.5裂纹(E):按方向可分为纵向E,横向E ,弧坑E和放射状E 3). TIG焊工艺3.1 焊接参数3．2 操作方法3．3 常见缺陷的产生原因及预防4). MAG焊工艺4．1 焊接参数4．2 操作方法4．4 混合气体4．3 常见缺陷的产生原因及预防5). 焊后检验参考文献……………………………………………………………………………………  ??  几种焊接缺陷及其解决措施 [摘要]? 本文介绍了一般焊接缺陷的产生及预防措施并针对MAG、TIG、铝及铝合金气焊时采用了表面组装技术（SMT）生产的印制电路组件中出现的锡球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析，并将有效的解决措施进行经验性总结，以供参考。[关键词]?? SMT MAG TIG ,焊接缺陷 0? 引言焊接缺陷是造成焊件无法达到母材性质的原因。缺陷的形成随着使用的材料、接头方式或焊接方法而异，了解缺陷形成的原因有助于焊接工作者选用恰当的材料，决定最佳的接头设计和拟定合适的焊接方法与程序来提高焊件品质，防止不正常的焊件破裂。??? 表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。但是，要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。??? 元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中.都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生机理进行分析，并提出相应的工艺方法来解决。一般焊接缺陷的产生及预防措施1.1焊缝：1.1.1焊缝裂纹：??? 在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙称为焊接裂纹。焊接裂纹是最危险的焊接缺陷，严重地影响着焊接结构的使用性能和安全可靠性，而且是许多焊接结构破坏事故的直接原因。焊接裂纹产生的原因有：焊接材料和焊接工艺选择不当；起焊点选择不当；焊缝熔合不良，余高不足，应力过于集中，焊缝金属冷却速度太快，定位焊缝太短：焊缝收尾处没有填满或火焰撤离过快。??? 裂纹可能产生在焊缝上，也可能产生在焊缝两侧的热影响区。有时产生在金属表面，有时产生在金属内部。发生于焊接进行中或紧接焊接完成后，通常按照裂纹产生的机理不同及根据发生的温度不同分如下几种：冷裂纹（氢裂纹）、焊后热处理裂纹（再热裂纹）、延性不足裂纹及热裂纹。冷裂纹发生于碳钢或合金钢。双相不锈钢也有冷裂纹的情况。冷裂纹是在焊后冷却过程中产生的，大多产生在基体