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Sheet3 Sheet2 Sheet1 聚脂薄膜 多层印刷电路板 多层的 鼠咬状缺口 混合床 焊盘漏印 缺孔 硫酸 光照具 光阻剂 针孔 针印 粉红圈 电镀断路 穿孔镀 镀层空洞 激光绘图 塞孔 聚合物 重铬酸钾 碘化钾 磷酸二氢钾 电源层 半固化片 层压板 压板 压力 印刷电路板 流程图 丙醇 性能 [‘p?mis] 冲针 菲啰啉 四道水洗 质量 质量方针 质量体系 原材料 反应槽 英寸 脉冲 阻抗 浸 图像 次磷酸盐 湿度 水平式化学镀处理流程 水平棕化流程 孔径偏小 孔壁铜剥离 孔壁空洞 孔小 孔大 破孔 折弯 高 头罩 定位针 接地层 等级 金电镀 丙三醇 手套 眼镜 玻璃纤维布 玻璃清洗液 凝胶时间 全固化 频率 刷痕 助焊剂 流量度 流量表 挠性印刷电路板 可燃性 治具焊接 定影液 图纸 双面板 最终清洗 手印 指示剂 检查 磨边不够 绝缘电阻 光强度 离子污染 铁 发出 信息技术 寒板 连体服 贴膜机 光绘机 lay up 排版 层 铅 文字 文字符号印在焊垫上 文字污染 长度 加长 整平剂 现款超标 液态绿漆显影流程 近板 锰 手册 量积层方式 标准板 母片，主片 测量 甲基蓝 甲基红 甲基橙 甲基黄 微蚀刻 微调线路 显微镜 控制计划 转化 钻 钻针 干膜 干膜残杂 复制 粉尘 露铜 磨边 乙二胺四乙酸钠 电测 电镀 电镀铜 化学镀 延展性 药膜片 能量 浸金镍 盖板 树脂粘突 时刻系数 纤维过多 残铜 多孔 多余镀金 过度弯曲 延伸率 过期 曝光 二次曝光图像偏移 多余二次钻孔 制造图纸 未曝光的底片 底片清洗液 底片记录卡 塞孔，堵孔 气孔 铜 铜箔 硫酸铜 铜厚 传输 对照检查 断面切割 固化 电流密度 产品说明书 切，割 对刀不准 板边受损 日期代码 去毛刺流程 专用治具 专用测试机 分层 密度 金面凹坑 线路压陷 余后超差 设定规则 水平除胶渣流程 显影 显影液 去离子水 介电常数 模具 模具卡 尺寸 尺寸超差 肮脏短路 褪色 阻光度 透光度 添加泵 双面 双色 阻抗控制 加速剂 接收 准确度 乙酸 乙腈 酸浸 活化剂 活性炭过滤 加成法 搅拌 风刀 酒精 碱性的 氨水 氯化铵 硫酸亚铁铵 钼酸铵 阴离子交换树脂 阳极 消泡剂 光学自动检测兼容 曝光后的底片 纵横比 金板蛀烂 金剥落 金面针孔 自动光学检查 背光 垫板 球形阀 基铜 槽寿命 倒角工具 刀片 盲孔 接合 硼酸 底盘 下模 气泡 贴膜前重氨片再次曝光 烧焦 毛刺 钙 校准 碳 碳粉短路 碳印偏移 cassette 催化剂 阳离子交换树脂 合格证 化学清洗 孔内碎屑 铬 线路 市水 覆盖层 清洁度 余隙孔 涂膜，涂层 零件 导体 导体宽 合格 溴甲酚绿 溴酚蓝 溴甲酚紫 [,?sit?u’naitril] 光亮剂 additive process 溴百里香酚蓝 醋酸铵 硫酸铈铵 ammonium iron (Ⅱ)sulphate 计算机辅助设计/制造 ??慰敮?楳敺
 [‘k?lsi?m] 钒酸铵 底片盒 雾化气 余额/平衡 氢氧化钡 [k?’b?:lt] 干燥剂 定位孔破损 偏转角 尖铬黑T混合指示剂 蚀刻 ethanol denatured [‘eθ?n?:l] 无水乙醇 ethylene glycol 乙二醇 [dai’?z?u] 重氮片 10倍放大镜 过滤芯 碘 异丙醇 盐酸 过氧化氢 硝酸汞 甲醇 少割 遗漏二次钻孔 剥离 麻点 镍 电浆 不合格 非药膜片 正的 溴化钾 potassium chloride 氯化钾 diphenyl carbazone [kɑ:b?z?un] [’baikr?umeit] [‘ai?daid] 高锰酸钾 precess flow 泊岛/兰岛 生产 [p?’leidi?m] [’pr?up?n?ul] 火山灰 [fi’n?nθr?li:n] [’fin?l‘fθ?li:n] 架子 phenosafranine 参考 还原 再生 污泥槽 集成块焊盘 拒收 碳酸氢钠, [bai‘kɑ:b?nit] 均匀超差 [kl?:raid] 要求 葡萄糖酸钠 [ɡlu:k?uneit] 树脂含量 [hai’dr?ksaid, -sid] 树脂流量 phosphite[‘f?sfait]亚磷酸盐 归还 硬质印刷电路板 [’naitrait] 板边粗糙 草酸钠 孔壁粗糙 亚硝酸钠 铣针 硫代硫酸钠 [,θai?us?lfeit] 切割/二次钻孔 砂滤 刻线位置超高 划伤 网高 网板印刷法 擦洗 半塞孔 套数 安装 喷洗 雾形气 板料尺寸 平方英尺 错位 孔偏位 短路 印痕 短路电阻 缩短 标准 信号层 硝酸银 银 减除法 单面板 表面张力 隆起，膨胀 槽 宽度 工作站 目标 X-线检查 温度 [‘za