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Sheet3 Sheet2 Sheet1 阻挡紫外线 Model No. Section Code Change 文件种类 货仓 数量 组别代号 Sheet Size 铜面积 宽度 包装 蚀刻 工序流程 坏板上限 测试孔 目标孔 间距 焊盘 丝印 说明 标记 碳油 项目 翘曲和弯曲 测试参数 底铜 绿油物料 薄金 无电沉 锡含量 剥离强度 可视性和翘曲度 可溶性测试 阻焊 材料类型 热密封 电镀针孔 电镀裂缝 阻抗测试 黑氧化 分层 Baking 面积 菲林图形 规格,标准 部门 字符宽度 线宽 孔数 原作者 外形 生产板 焊接面 供应商 板面 L l N n V v 主板 裸板 传输线 印刷 网格 分辨率 重影 整板电镀 电镀线 停留时间 光梯尺 透光度计 激光绘图机 光绘机 训练 设计原点 钝化 凹蚀 活化 粗化 可燃性 标准值 重合点 白斑 图样 检验 夹具 冲切 牛皮纸 激光穿孔 线路 公差 方块 首面 金属 激光绘图 孔的密度 金板 曝光 定义 铜箔 校直，结盟 耽搁 逻辑图形 图形输出 电镀架 精密的 缩放比例因素 银盐片 裂片 Assembly Backplane Bullet pad Buried hole Circuit Defect Delamination Dielectric breakdown Document type Flexible Ground plane Internal stress Key slot Measling Metal Molded Pad Photo via hole Photographers Photoplotler Pitch Plating rack Positive Process flow Punching Mould Drawing Quality Silk screen Silver film Standard Static Step scale Supported hole Surface mount technology Tolerance Visual inspection 锡圈 原装菲林 底层 Composite layers Copper clad 角线 基准参考孔 Densitomefer 重氮片 发放 Electroless copper 无电沉镍 Electroless Gold/Au 电测试标记 助焊剂 地线层 微条线 椭圆形的 照片靶标 销定孔 塞孔 Plug Hole 电源层 污点 Touch up Uv-blocking A.O.I(Automatic Optical Inspection) 自动光学检查 可接受质量水平 精确度 活性碳处理 压板后之厚度 Anti-Static Bag 静电胶袋 设备，仪器 菲林图形 Artwork Film 菲林修改 Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列 基材 盲孔 开料 板厚 Bottom side 打断点 Brushing 磨刷 Build-up 子弹盘 埋孔 元件字符 Ceramic substrate 陶瓷 合格证书 化学清洗 化学腐蚀 晶片比例包装 Component Side(C/S) 元件面 复合层 电脑辅助设计 电脑辅助制作 数控 电镀铜 Corner mark 板角记号 角位对位孔 皱折 切面 镀铜锡 Current efficiency 电流效率 客户钻孔资料 干菲林对位孔 干膜 子板 去毛刺 Description Diazo film 介电击穿 介电常数 介电层厚度 绝缘测试 尺寸稳定性 文件控制 双面板 钻孔粗糙度 干菲林 干膜线路 工程更改通知 有效期 电测试 针床 漏电 导电胶 Electroless 无电沉铜 无电沉金 工程图纸 环氧玻璃基板 环氧基树脂 电测试 外层 Fiducial mark 基准点 菲林制作 成品总板厚度 一般资料 玻璃化湿度 金手指 热风整平 手锣 Heat Shrink-warp 热收缩 破环 孔径 孔位 孔位座标表 孔位误差 热风整平 图形转移 内层铜箔 绝缘测试 内层分离 隔纸 内层 内应力 Ionic cleanliness 离子清洁度 Isolation Resistance 绝缘电阻 Item Laminate Thickness 材料厚度 层间空洞 破孔 压板指示 残铜 Liquid 液体 位置 Master drawing Material Thickness Max. X-out Max.Board Thickness After Plating 电镀后总板厚度之上限 图纸编号 机械清洗 MI(Manufacturing Instruction) 生产制作指示 最小线路铜厚 最小孔壁铜厚 最小金厚