HDI 类PCB使用说明书.ppt

前言 尊敬的HDI类PCB用户： 首先感谢您选用我们珠海FUNDER生产的高端产品HDI类PCB！ 为了更好的为您服务，秉承方正集团“方方正正做人，实实在在做事”和” 持续创新“的核心理念，我们对HDI类PCB产品使用说明阐述如下，希望在未来的日子里，我们与客户一起交流一起成长，共同进步！ 制订此说明书的目的，主要是与客户就HDI类PCB的使用规程进行必要的技术交流。我们在长达2年的跟踪服务HDI过程中，我们发现由于我们缺乏与客户端的一些技术交流,没有将HDI类PCB使用规程的给到客户全面了解，从而产生了一些本应避免的品质问题。因此，本说明书可做为PCB存贮. SMT生产的参照性技术文件,请传送贵司工程技术人员或外协厂工程人员传阅. 有问题商讨可致电: 珠海方正科技多层PCB质量保证部客户服务组 上海办事处 021---张仲辉 2007年5月20日 目 录 HDI类PCB简要介绍 HDI类PCB的有效验证期 HDI类PCB的存贮/使用要求 SMT生产前的预烤除潮处理 HDI类PCB使用SMT曲线建议说明 SMT生产中辅助手工焊生产注意事项 使用说明总结 三.HDI类PCB的存贮/使用要求 温度:正常室温. 湿度:40—55%RH. 包装: 真空包装密封.背光阴凉处存放，远离酸/碱等化学腐蚀物品。 PCB使用要求: A. PCB成品光板直接暴露在高温高湿空气中, 超过12小时不同程度PCB会存在表面金属氧化/板材吸潮,存在一定品质隐患。 B. 对IQC来料抽查后开包的PCB板，长时间未及时排产上线生产. 建议在上线前特别烘烤处理 150°C * 60分钟。 对计划临时变更，已贴片完一面而另一面待贴片的PCB，建议可采用湿敏元件的高温烘烤方式进行烘烤。 对计划临时变更，已贴片完一面而另一面待贴片的PCB，建议在保干器内进行保存，防止表面处理氧化。 PCB操作规范：戴静电手（指）套，双手持板边，轻拿轻放，防止擦伤和板面污染。 四.SMT生产前的预烤除潮处理 SMT前的预烤防潮，建议常规参数 120-135°C*4小时 A.不烘烤情形: 特殊工艺的PCB板，如OSP抗氧化板和沉银板不用烘烤. 建议在拆开包装的4小时内使用，因OSP/ 沉银板裸露在空气中极易氧 化导致颜色发暗。 B. 在有效验证期(3个月)内如未打开真空包装,建议不用预烤,可直接上 线。但是如客户端仓库温度条件控制有大于85%RH湿度较大,请使用前 必须预烤除潮处理. C. 对于8层以上、厚径比大、线路设计中含铜面积少的板，使用前必须 优先考虑烘板120-135°C **4小时除潮处理. D. 客户处存板超过有效验证期, 经过供应商重新验证合格,重新上线时, 必须烘烤120-135 °C**4小时以上烘烤除潮处理. . 五. HDI类PCB使用SMT曲线建议说明 六.SMT生产中辅助手工焊生产注意事项 SMT生产近程中存在手工焊接现象,有2种情形: A.手工焊PCBA零星点修理. B.个别元件批量生产过程中属手工料接装配. 手工焊接属人工操作,受个人的劳动熟练程度影响,存在一定不确定变 数,如铬铁温度和接触焊接时间控制不当,就会造成PCB板面损坏. PCB材料本身所能承受的条件为: 288 ℃*10秒.若采用手工焊接烙铁温度将超过300℃,则必须减少烙铁接触板面的时间,建议接触的时间不超过3s. 手工焊接特别注意事项: 1. 建议对客户端定期要对手工焊进行测试评估并进行人员培训. 2. 在工程GEBER文件中, 建议客户将批量手工焊接元件位置明确标识出,必要时双方可沟通优化设计处理,从技术上预防人工操作原因产生不良. 七.使用说明总结 HDI类PCB属近年来PCB制造行业的高端产品,制作工艺复杂,技术性较强,在客户端使用时要注意以下事宜: 1. 有效验证期3个月,超期可进行厂家重新验证(注意:超过3个月并不能作为板子报废的依据,而是作为验证的依据) 2. 客户端如打开真空包装, 在高温高温条件下不要暴露超过1