二次电源工艺查检表V2_0.xlsVIP

二次电源工艺查检表V2_0 无 1.2 1.3 1.4 1.5 存在装配配合的尺寸，公差标注是否满足要求 1.6 每层铜箔和导通孔孔壁铜箔厚度明确并已标注 1.7 介质厚度要求大于5mil. 1.8 1.9 1.10 1.11 尺寸小于50mm x 50mm的单板应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外） 1.12 1.13 1.14 1.15 不规则形状的PCB而没拼板的单板已加工艺边 1.16 1.17 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9 除非实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。 3.10 3.11 3.12 3.13 器件的PCB封装库已经确定无误 3.14 3.15 3.16 3.17 3.18 3.19 多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证。 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 距板边3mm范围内，片状电容长度方向同V-cut方向平行 4.7 4.8 4.9 4.10 BGA周围3mm 内无器件 4.11 4.12 4.13 4.14 4.15 4.16 4.17 4.18 4.19 4.20 4.21 4.22 对于采用通孔回流焊器件布局满足要求 4.23 5.2 5.3 5.4 只能手工放置的元件同四周元件最小间距：60mil（有限位措施除外） 5.5 5.6 5.7 5.8 5.9 5.10 5.11 5.12 需要手工修剪的地方（如引脚），同其他元件最小距离（至少保证两个方向）：80mil，同时，周围高元件不影响操作 5.13 5.14 5.15 BGA下方导通孔孔径为12mil 5.16 5.17 5.18 5.19 5.20 5.21 5.22 5.23 5.24 5.25 四层板没有采用盲孔设计。 5.26 裸跳线不能贴板跨越和其不同网络的铜皮和走线. 5.27 5.28 5.29 5.30 6.2 6.3 6.4 6.5 6.6 6.7 6.8 6.9 器件焊盘及需搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡（密度较高，PCB上不需作丝印的除外） 6.10 PCB上应有厂家完整的相关信息及防静电标识 7.2 7.3 7.4 7.5 7.6 7.7 8.2 8.3 8.4 8.5 8.6 基准点焊盘、阻焊设置正确 8.7 基准点范围内无其它走线及丝印 8.8 有拼板的单板，单元板尽量确保有基准点 Reflow soldering 过波峰焊的表面贴器件的stand off 符合规范要求 10.2 10.3 10.4 10.5 10.6 10.7 10.8 11.2 保险管的安规标识齐全 11.3 危险电压区域高压警示符已标注 11.4 11.5 板材安规标识已明确 11.6 加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求（参见相关的《信息技术设备PCB安规设计规范》） 11.7 基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求 11.8 制成板上跨接危险和安全区域（原付边）的电缆应满足加强绝缘的安规要求 11.9 考虑10N推力，靠近变压器磁芯的两侧器件是否满足加强绝缘的要求 11.10 考虑10N推力，靠近悬浮金属导体的器件是否满足加强绝缘的要求 11.11 多层PCB其内层原付边的铜箔之间是否满足爬电距离的要求（污染等级按照I计算） 11.12 11.13 11.14 12.1.2 定位孔的尺寸是否符合直径为（3~5mm）要求 12.1.3 定位孔是否不对称 12.1.4 是否有符合规范的工艺边 12.1.5 12.1.6 12.1.7 12.1.8 测试点的形状、大小是否符合规范 12.1.9 12.1.10 12.1.11 12.1.12 12.1.13 12.1.14 12.1.15 12.1.16 12.1.17 12.1.18 12.1.19 测试点是否都有标注 12.1.20 是否所有测试点都已固化(PCB上改测试点时必须修改属性才能移动位置) 12.1.21 12.1.22 12.1.23 低压测试点和高压测试点的间距是否符合安规要求 12.1.24 12.1.25 12.1.26 不灌封、不喷漆的产品，单只1812、1806、1206用作DC1500V的隔离电容必须点绝缘胶 B 13.2 所有结构件、组件、电子元件、磁性元件等存在装配配合的部分必须单独标注公差 A 13.3 所有零件公差满足装配要求，并留有适当余量 13.4 结构件材料性能（温度、强度、弹性等）满足要求 13.5 所有标准元件已考虑不同厂家的尺寸公差差异 13.6 插针直径为负公差-0.05mm，长度公差：±0.1 C 13.7 插针审核参照《插针工艺设计规范》 13.8 13.9 13.10 13.11 条码（生产日