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光纤很半导体的区别.xls
Sheet3
Sheet2
Sheet1
光纤激光打标机
半导体激光打标机
区别
寿命长可达10万小时
寿命短10000小时
整机功率小500瓦
整机功率大2000瓦
线条精细 适合精细打标最小线宽为30um
线条相对粗90um
速度快(最快可达7000mm/s)
速度相对慢(最快2000mm/s)
整机体积小,可实现便携式
整机体积大,难实现便携式
光电转化率高,只要风冷
光电转换率低,需要水冷
可打大部分金属和非金属,还可氧化铝打黑打白等
可打标大部分金属和部分非金属,只能氧化铝打白,不能打黑
整机成本高
整机成本低
可实现飞行打标和流水线作业
一般只能静止打标
光斑质量(M21.5)好
光斑质量(M22)差
共同点
可打大部份金属,仅仅是线条粗细不同,光纤可完全代替半导体,半导体不能完全代替光纤
光纤外观
半导体外观
光纤机样品图片
半导体样品图片
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