半导体专有名词解释.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 CUSTOMER VENDOR DEVICE TYPE LOT NO SUBLOT ISSUE SCHEDULE TRALEL CARD SUMMARY TOTAL FORECAST CAPABILITY LOADING UNLOADING CONFIRM COMPLAIN AUDIT CHECK VERIFY DUMMY SAMPLE CODE WAFER MOUNT FOIL CASSETTE PROBING SAW 2/0(SECOND OPTICAL) DIE EPOXY DIE ATTACH 業務 客戶 廠商 生產管制 型號 批號 子批 投料 路單 預測 抱怨 稽核 核對 黏著 晶粒 墨水 去膠 去緯 測試 檢腳機 包裝 工程實驗 抽樣數 MASK DEJUNK TOOL MAGAZINE CARRIER OVEN TEST LEAD SCANNER PASS REJECT SORTING SCRAP REWORK SELF CHECK SPECIFICATION CRITERIA CRITICAL MINOR PLAN PROCESS STAGE STATUS FULL RUN IDLE BALANCE PRIORITY URGENT TIGHTEN DELAY DETAIL SHIFT DAILY WEEKLY MONTHLY REPORT TROUBLE SENSE 退貨 篩選 報廢 重作 訓練 自主檢查 重要關鍵 主要的 次要的 規劃 方案 日常事務 製造程序 流程 現狀 全開 待料 平穩的 平衡 優先順序 緊急的 延誤 細節 班 每日的 每週的 每月的 報告 缺點 認知 SENSOR HOLD MEMORANDUM WAIVE YIELD QUANTITY PULL MOVE CLOSE SHIP PARTIAL COMPLETE OPERATOR ASSIT.FORELADY SUPERVISOR OUT PUT EFFICIENCY CAUSE CORRECT ACTION HUMAN ERROR DISCIPLINE POTENTIAL PERFORMANCE 良品率 操作員 儲備組長 人為疏忽 ★備註: 01.WIP ＝WORKING IN PROCESS 在製品 02. IPPC＝IN PROCESS PRODUCTION CONTROL 03. IPQA＝IN PROCESS QUALITY ASSURANCE 04.QDN ＝QUALITY DEVIATION NOTICE 品質異常通知書 05.MRB ＝MATERIAL REVIEW BOARD 06.C/T ＝CYCLE TIME 07.UPH ＝UNIT PER HOUR 08.ECN ＝ENGINEERING CHANGE NOTICE 工程變更通知書 09.PPM ＝PARTS PER MILLION 10.SPC ＝STATISTIC PROCESS CONTROL 統計製程品管 11.QYPT＝QUALITY YIELD PROCESS TEAM 12.TCM ＝TOTAL CONTROL METHODOLOGY 整合管制方法 13.QCC ＝QUALITY CONTROL CIRCLE 品管圈 ★ BGA專有名詞 (VIA HOLE) 專有名詞解釋 SALES INK WIRE BOND 銲線 GOLD WIRE 金線 PRODUCTION CONTROL 3/0(TIIIRD OPTICAL) 第三光學總檢 MOLD COMPOUND 膠餅 PREHEATER 烤餅機 LASER 鐳射 光罩 彙總 TRIM 全部 FORM 成型 SINCULATION 產能 MACHINE 機器 能力 CHASE MOLD 方塊模 工具 下料 SPARE PART 零件 搬運的工具 TRAY 盤子 烤箱 鑑定 ELECTRONIC DEFLASII 電解去膠 空的樣品 SOLDER PLATING 錫鉛電鍍 帶號 UV LAMP 紫外線燈 晶圓 STRIP MARK 整條蓋印 膠膜 FINAL INSPECTION 最後總檢 放晶片盒 探針印 PACK 切割刀 QUAL RUN 第二光學總檢 MONITOR GATE 關卡 膠液 SAMPLE SIZE 黏晶 允收 感應器 暫停 RELEASE 放行 TRAINING QUALITY 品質 數量 QUALIFY 鑑定合格 MAJOR PUSH 推動 拉動 移動 PROJECT 結束 出貨 部分 FLO