AuAg8／Ag复合带与基体CuNi30带的滚焊复合研究.pdfVIP

维普资讯 第 54卷 增 刊 有 色 金 属 Vo1．54，supplement 200 2年 7月 NONFERROUSMETALS July 2002 AuAg8／Ag复合带与基体 CuNi30带的滚焊复合研究 范金铎 ，何 毅，孙秀霞，李勇军，刘凤龙，江 轩 (有研亿金新材料股份有限公司，北京 100088) 摘 要 ：运用金相显微分析、电子显微分析等手段，研究AuAg8／Ag／CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8／Ag复合带 材与基体材料 CuNi30带材的滚焊复合工艺。分析复合带材层问结合强度与焊接工艺参数的关系。成功制备的AuAg8／Ag／CuNi30 微异型复合接点带中，Ag与CuNi30的复合界面原子扩散层宽度为 2p．m左右 。 关键词 ：微异型复合接点带；电接触材料 ；滚焊复合；金相显微分析 中图分类号：TB331；TG146．3~TG441，4 文献标识码 ：A 文章编号：1001—0211(2002)suppl一0041—04 微异型复合接点带是随继电器和开关向小型轻 用于小型继电器 、按键 、微型开关 、数码开关 、电路断 量化 、高度集成化方 向发展，而出现的一种新型多层 路器、控制器及连接器等可靠性要求极高的场合 ，是 复合 、截面微小 的异型弱 电接点材料。其横截面面 通讯 电子器件的核心[卜5】。 积大都小于 1mm2。它是 由多层材料复合构成 ，其 表 1 微异型复合接点带的横截面尺寸 中电接触层为贵金属材料 ，电接触层厚度 多为 0．5 Table1 Measuresofcrosssectionformicrocontactprofiles ～ 10肚m。最典型三层微异型复合接 点带横截面如 图 1所示 ，尺寸范 围见表 1。微异型复合接点带横 截面形状有三角形 、半圆形 、矩形和复杂梯形等 。在 构成上 ，一般为三层 ，多的可达五层 。微异型复合接 点带综合利用各种材料的性能 ，在满足通讯 电子器 以 g8／Ag／CuNi30微异型复合接点带的制作 件的技术条件和优化处理的同时，把贵金属 的用量 过程 中的Ag／CuNi3o复合界面为研究对象，探索微 小尺寸的异种材料 间的焊接特点 。 降到最低 。 1 实验方法 试验 用 AuAg8和 Ag丝 材 由纯 度 不 小 于 99．95％的Au，Ag原材料熔炼 一轧制 一拉丝而成 ， CuNi30丝材由纯度不小于 99．95％的 Cu，Ni原材料 经水平连铸 一拉丝而成。 在 RM2B型轧机上 ，将 圆丝轧制成具有一定形 状的扁带材。采用精确导位系统 ，将扁带材在 RW 一 5122型滚焊复合设备上连续复合 ，制成 A ／ Ag复合带材 J。将 0．8ram ×(0．01+0．22)mm 的 图 1 典型的三层微异型复合接点横截面示意 AuAg8／Ag复合扁带材与 0．8ram ×0．52mm CuNi3o Fi