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波峰焊PSU30S5-HII无铅.xls
PSU30S5-HII
变更履历表
Aす
FANG
h0
P
P
PRINT_AREA_MI
PRINT_AREA_MI
Under
Underside
UU
UU
1. 防毒口罩
管制方法
松香流量
Pb0.1%,Cu1.0%
120℃
W/I版本
段别
工序编号
工位
PCB板名称
01
一次/周
技术员
作业指导书修改记录表
新制定
1.0
索引号
封面页次
机型
段别
编号
制修订日期
修订页次
制修订内容略述
版本
修订者
拟制:
日期:
焊接
波峰焊接
波峰焊接
一次/周
85~105 ℃
喷雾设置
稀释剂
3. 冷焊
2. 短路
4. 吃焊不足
4~5cm
▲ 品质检查
1. 空焊
5. 检查板上所有元件排列整齐,没有浮起或偏斜缺陷
6. 检查PCB板是否固定好在波峰夹具上
2. 防护眼罩
3. 防护鞋
4. 防护手套
安全装备
供应商
型号
名称
供应商
料号
锡条
同方
助焊剂
物料
■ 操作内容
检查项目
检查方法
管制标准
测量频率
测量人
流量计
锡炉参数检查记录表
一次/班
松香均匀及覆盖率
目视(传真纸)
均匀覆盖
锡炉首件检查记录表
预热温度
温度测试仪
化验分析报告
一次/月
焊锡温度
温度测试仪
波峰宽度平行度
焊锡时间
3~5S
运输链速度
秒表
焊锡成份
供应商化验
高温玻璃
1. 确认波峰焊接参数设置正确
2. 确认焊接辅料型号正确
3. 检查过炉后产品的状况和质量
● 注意
4. 作业员检查PCB板时,须戴上静电手套或手环
5. 检查以上使用的机器﹑设备﹑工具及治具良好状态
波峰焊参数设置
链条速度
附: 温度曲线
温度曲线检查项目 :
序号
项目
规格
最高温升斜率
最高预热温度
焊接时间
出炉温度
3~5秒
255±5 ℃
35±10ml/min
85~105℃
预热温度 1
移动速度
提前
延后
持续时间
3.0℃/秒
237℃
TF-9000-5A
TF-220A
1.0~1.5 m/min
PCB板长
目视
1.25±0.1m/min
360±10℃
SAC305/SAC300
190400000101/190400000401
科利泰
预热补偿温度 2
波峰高度
焊錫溫度
270±10℃
PCB板厚1/3~2/3
255±5℃
杜其亮
PD-WI-00037
批准:
日期:
修订时间
ALL
PSU30S5-HIIA
成品料号
PSU30S5-HIIA
标准作业指导书 机种:PSU305-HII
010200503320
L 媅SO, 8^膲 1 4 遙6R
錯g C 媅SO, 8^膲 1 4 yb芉
錯g
1.00
?2010?/?8?/?5
1.90E+11
1.90E+11
1.00
2.00
3.00
4.00
5.00
?
?
?
?
?
?
过锡方向
1.00
1.00
?2010?/?8?/?5
2.00
3.00
4.00
5.00
6.00
7.00
8.00
9.00
10.00
11.00
12.00
13.00
14.00
15.00
16.00
17.00
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