波峰焊作业指导书.xlsVIP

超音波 雅新電子集團公司 文件編號: 版本: COCP04001-008A 制定日期: 文件名稱: 作 業 步 驟 審核 製定 操作注意事項 頻率 何禮清 S1E-O-07467 改變錫爐參數,至少須觀察5分鐘待其穩定后方可離開,操作人員作業時必須穿上安全鞋,戴高溫手套及面罩. 1.上班前十分鐘開啟預熱器進行預熱 2.打開氣壓閥.調整氣壓至規格範圍內,確保助焊劑噴霧或發泡良好 3.打開錫波.調整錫波至正常狀態 維護保養注意事項 4.打開輸送帶控制,檢查鏈條,爪片運轉狀況,使之運轉正常 5.打開爪片清洗裝置,清洗爪片 2.接觸助焊劑須配戴手套作業. 6.確認以下參數符合操作條件後方可使PCB過錫爐 3.各機構調整後須確認正常後方可離開. 7.按時填寫錫爐機能檢查表和錫爐保養表 工程品質確認 8.每日下班前,須檢查限時器和錫溫設定是否正確 1.錫條添加 6次/日 操 作 條 件 2.清理錫渣 6次/日 3.輸送帶速度 1次/周 4.錫溫量測 3.熱補償:150-200℃.PCB變形度:(最高點-最低點)/PCB長度*100%1%.過爐後用治具量測變形度須小 5.清理錫爐頂部抽煙罩上塗佈之助焊劑 2H/次 6.助焊劑更換 5.工作氣壓:噴霧式0.01-0.025Mpa發泡式1.5-2.0kgf/cm2(1Mpa=106N/M2=(100/9.8)kgf/cm2=10.2kgf/cm2) 7.PCB吃錫深度宜控制在1/2-2/3板厚之間.謹防溢錫. 8.有SMD之產品採用雙波峰作業,其余可只採用平面波作業.與噴霧式接觸寬度要均勻為宜. 13.鉛，銅，鎘含量超標處理及追溯辨法：鉛，鎘含量超標時及時更換新錫，並通報公司管理代表及客戶處，銅含量超標時按第11項作業. 追溯辨法:根據化驗報告對照無鉛產品生產數量統計表追溯其批次及數量.對於鉛及鎘含量超標之產品全部予以報廢處理之，對於銅含量超標之產品追溯其數量及序列號,並知會客戶做重點管控. 14.每生產5000台無鉛產品,製作無鉛樣品,送實驗室化驗含鉛量,當含鉛量小于800ppm,按第13項作業,若超過800ppm,錫槽全部更換新錫SnAg0.3,Cu0.5 15.在基板焊錫時,不可清理錫渣,如清理需在無基板焊錫時執行. 17.沉淀渣清理時間:1.7:30 2.12:00 3.17:00每次清理后需過10分鐘方可進行焊接. 核準 1.進行錫爐作業時謹防鉛中毒和燙傷. 10.每天製作一次錫爐porfile溫度曲線.注:每當新機种試產前或更換机种前將提前制作出新的profile溫度曲線圖 2007.12.06 1.錫溫255+/-5℃,過錫時間3-5s 12.每天委外化驗一次錫成份,以確認加錫類型,從而控制錫槽中焊錫各成份使之達到如下標準:CU%0.8%,bp%800ppm,ZN%0.002%,AL%0.002%,FE0.003%,Sb0.005%,Cd0.005%,As0.04%,Ag3.5%. 11.無鉛錫條:0202-001592;Su/Ag/Cu=99/0.3/0.7,SAC0307,當Cu含量達到0.8%時,按業界標準,需加入無鉛錫條:G001-0200017-00 D9700A,Su97Ag3,並重新送驗確認其含量待銅含量降至0.5%左右時,方可再加入錫條ACS0307 2.預熱溫度:180+/40℃或160+/-40℃以零件面控制在90-140℃為宜 無鉛波峰焊作業指導書 工程變更 修改作業內容 擔當 日期 A04 第12頁 共 12頁 9.助焊劑參數控制如下:A,三星系列:EF9301比重:0.800+/-0.02;EF9301-10比重0.805+/-0.005.B,除三星系列之外之無鉛機種:型號:RF8000T3比重:0.794+/-0.02(助焊劑廠商:愛法) ４.輸送帶速度:1.2-2.0m/min(以焊點品質為基準,依產能需求可適當調整.)輸送帶傾角4℃-7℃. 6.助焊劑噴嘴要求保持清潔,以求助焊劑均勻噴塗至PCB焊錫面,且PCB焊錫面整個寬度方向.均要黏附到,峰刀角度控制在15℃-30℃ 16.浮渣清理時間明細:1.7:50 2.10:00-10:10 3.12:00-12:10 4.13:00-13:10 5.15:00-15:10 6.17:00-17:10(加班以此時間類推)