波峰焊原理.docVIP

熔融的液态焊料﹐在波峰马达的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了THT元件件的pcb置与传送装置上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的工艺。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。防止桥联的发生: 1﹐使用可焊性好的元器件/PCB 2﹐提高助焊剂的活性 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能( X+ s D w7 [ 4﹐提高焊料的温度 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开; ?% S5 A- N* ~6 [8 D7 N 6.从设备方面尽量满足工艺要求. q1 q$ u! e+ N4 J; o3 Q波峰焊机中常见的预热方法 . T: Z; A5 a4 ~: _ 1﹐回流加热 2﹐红外IR加热器加热 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 ! G, D. f+ _1 ]* @( r波峰焊工艺曲线解析 , L3 H E. Z Z `. o 1﹐润湿时间 w7 \. E2 _0 _7 t$ M/ K$ K y9 x% X 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 d3 }. n8 N6 M0 z s. t! N 2﹐停留时间$ v m( q# v7 m8 h5 z* e PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度3 c- f1 R* C, Z# G# E: J+ I 4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）(针对有铅)50°C 9 ^0 z4 j: x) o% E2 V ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 ! T H$ y3 }* C3 H0 F# g- gSMA類型 元器件 預熱溫度 單面板組件 通孔器件與混裝 90~100 D/ ~6 `% g3 M* ^% @ 雙面板組件 通孔器件 100~110 W4 H8 A6 B2 C h L 雙面板組件 混裝 100~110 e9 n! Q `: e q 多層板 通孔器件 115~1253 e2 e M: _/ ~1 ^9 h j3 P 多層板 混裝 115~125 波峰焊工艺参数调节 2 _, R$ k: i! N* m. ~, o 1﹐波峰高度 Y% b* w: k