波峰焊及波峰焊原理.docVIP

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波峰焊及波峰焊原理.doc

什么是波峰焊及波峰焊原理 (时间:2006-12-26 共有 1455 人次浏览) [信息来源:电子生产设备网信息中心] 什么是波峰焊: 焊接技术是SMT的核心,是决定表面贴装产品质量的关键。目前广泛采用并不断完善的主要有两种:波峰焊和再流焊。 最初在市场上出现的提供表面贴装元件密集间隙焊接的设备之一是双波峰焊系统。双波峰系统能产生两个波峰:湍流波和平滑(或层流)波,如图图所示。? 波峰焊原理及波峰焊结构: ??? 波峰焊錫機主要是由運輸帶,助焊劑添加區,預熱區,錫爐組成。? ??? 運輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機,沿途經助焊劑添加區,預熱區,錫爐等。 ??? 助焊劑添加區主要是由紅外綫感應器及噴嘴組成。紅外綫感應器作用是感應有沒有電路底板進入?,如果有感應器便會量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護膜。? ??? 預熱區提供足夠的溫度,以便形成良好的焊點。有紅外綫發熱可以使電路底板受熱均勻。? ??? 錫爐内有發熱綫,錫泵,Main?Wave及Jet?Wave。 ??? 在双波峰系统中,波的湍流部分防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个波。 ????第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此,当传统组件在一台机器上焊接时,就可以把湍流波关掉,用层流波对传统组件进行焊接。 ? ??? 现在市面上应用最普遍的双峰系统,其湍流波往复运动,焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效,因为它不仅产生湍流,而且具有清洗作用。 其他资料: ??? 波峰焊的工藝與波形? ??? 圖3-1顯示了波峰焊的焊接技術,焊料池中熔化的焊料向上噴射形成一個凸出的波形。焊接過程中,先在一塊插有元件的PCB?(PCBA)上涂敷焊劑、經過預熱後再通過由熔化了的焊料所形成的波峰,從而使PCB接觸波峰頂部將元件和PCB焊盤的連接處焊接起來。 根據機器所使用不同幾何形狀的波峰,波峰焊系統可以劃分成許多種。 雙波峰焊接系統? ??? 圖3-3所示的是其中一種波峰焊系統(雙波峰焊接系統),其中第一個波是一個湍流波,作用是防止虛焊。第二個波是一個平滑波,作用是幫助消除毛刺及焊橋。湍流波既可以通過讓熔化的焊料經過一個振盪器來形成,亦可以通過向焊料池中注入氮氣來形成。 -------------------------------------------------------------------------------- (时间:2006-10-16 共有 685 人次浏览) [信息来源:SMT服务网] 波峰焊时焊锡处于熔化状态,其表面的氧化及其与其它金属元素(主要是Cu)作用生成一些残渣都是不可避免的,但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。 一、 严格控制炉温 对于Sn63-Pb37锡条而言,其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性,即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致,我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。需要指出的是,不能单看波峰炉上仪表的显示温度,因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。 二、 波峰高度的控制 波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要,对于减少锡渣也有帮助。首先,波峰不宜过高,一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要,这主要取决于设备制造商。从原理上讲,波峰越高,与空气接触的焊锡表面就越大,氧化也就越严重,锡渣就越多。另一方面,如果波峰不稳,液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速焊锡的氧化。 三、 清理 经常性地清理锡炉表面是必须的。否则,从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上,由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态,如此恶行循环也会导致锡渣过多。 四、 锡条的添加 在每天/每次开机之前,都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰,而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于,锡条的熔化会吸收热量,此时的炉内温度很不均匀,应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条,有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差,即减小焊锡波峰与空气的接触面积,也能减小锡渣的产生。 五、 豆腐渣状

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