波峰焊密脚插座连锡问题分析.docVIP

波峰焊密脚插座连锡问题分析我们知道波峰焊的一个主要问题就是密脚插座连锡，连锡主要和下面3 个因素相关：1、插座的间距；2、插座的传送方向；3、插座引脚出板的长度。从这三个方向着手，可以解决几乎所有的连锡问题。下面逐一说明一、插座的间距插座引脚间距过密当然是引起波峰焊连锡的主要原因，当元器件引脚间距≤2mm时，连锡就会大规模出现，当元器件引脚间距≥2.54mm时，连锡几乎不发生。而*司的插座引脚间距大部分为2mm左右，连锡的问题还是非常严重的。二、插座的传送方向：这是引起连锡的第二个因素，一般来说，波峰传送方向沿插座长轴方向，则连锡很少，否则，就比较多，下面解释一下，其原因主要有两个：1、波峰传送方向沿插座长轴方向，则锡波流动较顺畅，连锡少；若波峰传送方向垂直于插座长轴方向，则流动很紊乱，易连锡，如下图1，2 所示， 图1 波峰传送方向沿插座长轴方向，锡水沿直线流动 图2 波峰传送方向垂直于插座长轴方向，锡水沿折线流动2、波峰传送方向沿插座长轴方向，连锡机会位置较少；若波峰传送方向垂直于插座长轴方向，则连锡机会位置较多。如下图3 所示，当PCB 进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB（载具）浸在焊料中﹐但在离开波峰尾端的瞬间，（分离点位于B1 和B2之間的某個地方），离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐大部分回落到锡锅中，少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态，形成焊点。还有一部分焊料沿着有倾角的PCB 流动，熔融的锡第2页料会与下一个焊盘接触，焊料与焊盘之间的润湿力会拉一部分焊料过去，焊料会沿着波峰的传送方向依次传递，当此多余焊料传递于插针于波峰的脱离处时，由于后面没有多余引脚的润湿拉力的作用，因此焊料易聚集于此处，形成桥连，即波峰焊焊接插针（插座），连锡发生于插针（插座）脱离波峰的位置处几率最高。我们把脱离波峰的位置称为连锡机会位置图 3 焊点形成过程示意如下图4、5 所示，波峰传送方向沿插座长轴方向，则连锡机会位置为3个，若垂直与插座长轴方向，则连锡机会位置为14 个。 图 4 沿插座长轴方向，连锡机会位置为3 个 图5 垂直于插座长轴方向，连锡机会位置为14个第3页三、引脚出板的长度我们知道，密脚插座连锡的几率与引脚的出板长度正相关，据**教授的研究，当引脚出板长度≤0.7mm时，密脚插座的连锡几率会大大减少，甚至消失。下面为实际的一个例子，****插座引脚间距为1.7mm左右，如下图6，7 所示，使用引脚长度为3.4mm左右的插座，连锡位置非常多，当使用2.5mm的插座时，连锡没有出现，实际生产中统计，两种插座连锡数目之比为50：1，效果非常明显 图6 插座引脚长度3.4mm，板厚2mm，连锡非常多 图7 插座引脚长度2.5mm，板厚2mm，连锡没有