波峰焊接培训教材.pptVIP

焊接知識培訓 波峰焊焊接 焊接的分類 1.　軟焊：操作溫度不超過400℃ 2. 　硬焊：操作溫度400－800 ℃ 3. 　熔接：操作溫度800 ℃以上 波峰焊的發展 1. 手焊 2. 浸焊 此為最早出現的簡單做法，系針對焊點較簡單的大批量焊接法，系將安插完畢的板子，水平安裝在框架中直接接觸熔融錫面，而達到全面同時焊妥的做法。 3. 波峰焊 系利用已融之液錫在馬達幫浦驅動下，向上揚起的單波或雙波，對斜向上升輸送而來的板子，從下向上壓迫使液錫進孔，或對點膠定位SMT元件的空腳處，進行填錫形成焊點，稱為波峰。 波峰焊接機理 基本上，波峰焊接由三個子過程組成： 1 助焊 2 預熱 3 焊接 優化波峰焊接過程意味著優化這三個子過程。  助焊劑的作用  除去焊接表面的氧化物 防止焊接時焊料和焊接表面再氧化化 降低焊料表面張力 有助於熱量傳遞到焊接區 助焊劑 分類 泡沫型Flux 將“低壓空氣壓縮機”所吹出的空氣，經過一種多孔的天然石塊或塑膠製品與特殊濾蕊等，使形成眾多細碎的氣泡，再吹入助焊劑儲池中，即可向上揚湧出許多助焊劑泡沫。當組裝板通過上方裂口時，於是板子底面即能得到均勻的薄層塗布。並在其離開前還須將多餘的液滴，再以冷空氣約50-60度之斜向強力吹掉，以防後續的預熱與焊接帶來煩惱。並可迫使助焊劑向上湧出各PTH的孔頂與孔環，完成清潔動作。 助焊劑本身則應經常檢測其比重，並以自動添加方式補充溶劑中揮發成份的變化。 助焊劑分類 噴灑型 常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的原理也有數種不同的做法，如採用不銹鋼之網狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成霧狀，續以塗布。 助焊劑分類 直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹縫控制下，可得一種長條形的波峰，當組裝板底部通過時即可進行塗布。此方法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀的吹刮動作則應更為徹底才行。 焊接基本條件 預熱（preheating) 1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。 2.提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入 高溫所造成的熱應力的各種危害。 3.增加助焊劑的活性與能力，更易清除待焊表面的氧化物與汙物，增加可焊性。 焊錫絲 系將各種錫鉛重量比率所成的合金，再另外加入夾心在內的固體助焊劑焊芯，而抽拉制成的金屬條絲狀焊料，可用以焊連與填充而成為具有機械強度的焊點者稱之。其中的助焊劑要注意是否有腐蝕性，焊後殘渣的絕緣電阻是否夠高，以免造成後續組裝板電性能絕緣不良的問題。 有時發現焊絲中助焊劑的效力不足時，也可另外加液態助焊劑以助其作用，但要小心注意此等液態助焊劑的後續離子污染性。 空板烘烤除濕 為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板，濺錫，吹孔，焊點空洞等困擾起見，已長期儲存的板子(最好20℃，RH30%)應先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作業溫度與時間如下： 溫度 ℃ 時間(hrs) 120 ℃ 3.5-7小時 100 ℃ 8-16小時 80 ℃ 18-48小時 提高波峰質量的方法--為波峰焊接設計PCB。 沒有適當的PCB設計，只通過控制過程變數是不可能減少缺陷率的。適當的為波峰焊接設計PCB，應該包括正確的元件分佈、波峰焊接焊盤設計。 手插板孔徑與引線線徑的差值，應在0.2—0.3mm 機插板與引線線徑的差值，應在0.4—0.55mm 如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有一定幾率的“虛焊”幾險。 如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點扁平，都會造成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得質量好的焊點。 -- PCB平整度控制 波峰焊接對印製的平整度要求很高,一般要求翹曲度小於0.5mm.尤其是某些印製板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否則無法保證焊接質量. -- 妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期 在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因此印製板及元件應保存在乾燥,清潔的環境下,並且儘量縮短儲存週期.對於放置時間較長的印製板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先除去其表面氧化層. -- 助焊劑質量控制提高波峰質量的方法 目前,波峰焊接所採用的助焊劑多為免清洗助焊劑.選擇助焊劑時有以下要求: 1. 熔點比焊料低 2. 浸潤擴散速度比熔化焊料快; 3. 粘度和比重比焊料低; 4. 在常溫下貯存穩定; --