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波峰焊接工艺技术及质量提升 鲜飞 （华中数控股份有限公司，湖北 武汉 430223） 摘 要：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本 文介绍了波峰焊接技术的原理，以及一种新型波峰焊接技术的特点，与传统波峰焊情况不同, 它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产 工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。 关键词：波峰焊; 印制线路板; 助焊剂; 焊料; 工艺参数 Study on Process of Wave Soldering Xian fei (Fiberhome Telecommunication Co., Ltd, Wuhan 430073,China) Abstract: Although wave soldering is a conventional soldering technology, now it still plays a important role in electronics production. The article introduces theory of wave soldering, at the same time an advanced soldering technology is also mentioned, it allowed through-hole components to be soldered, and protected the SMT components from the wave, unlike in the case of wave soldering. At last the effective way for improving the quality of wave soldering was discussed in terms of the quality control before soldering and the control of manufacturing material and process parameters. Keywrds: Wave Soldering; Printed Circuit Board; Soldering Flux; Solder; Process Parameters 波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电 子元器件的线路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与线路板焊盘之间机械与电气连接 的软钎焊。波峰焊用于线路板装联已有 20 多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装 联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接，图 1 是典 型波峰焊外观图。 图 1 波峰焊外观图 1 波峰焊工艺技术介绍 波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于 SMT 时，由于焊料的“遮蔽效应” 容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了 这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波 27 峰焊工艺和设备。 双波峰焊的结构组成见图 2 。 图2 双波峰焊结构组成 波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。下面分 别介绍各步内容及作用。 1.1 治具安装 治具安装是指给待焊接的线路板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止 冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。 1.2 助焊剂系统 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去线路 板和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不 产生堆积，否则