波峰焊接温度曲线.xlsVIP

附檔2 (2) 附檔2 有铅波峰焊接 流程圖 1.目的 為確保零件過波峰焊后焊接品質良好,訂定此規范,以為管理之依據. 2. 範圍: 适用于本公司的波峰焊管理. 3. 名詞解釋: 無 4. 參考文件: 各錫爐操作說明書. 5. 職責: 5.3 品保部:依生技提供的錫爐參數檢查生產作業是否正確并及時反饋相關人員. 6. 流程圖: 6.1試產流程圖 步驟 備注 1. 開始 3. 挑選量測點 4. 將熱電偶固定于PCB 1.初始Profile參數參照: (a)錫棒供應商參數建議 (b)助焊劑供應商參數建議. ( c )類似產品參數值 (d)特別零件建議值. (e)錫爐机器規格 (f)客戶要求 5. 設定溫度參數,開始量測 參考RC-9的培訓教材. 參考錫爐參數設定/調整試驗報告 YES NO 8. 保存Profile,參數文件化 6.2量產流程圖 所有參數源自:(a)錫棒供應商參數建議 (b) 助焊劑供應商參數建議 建立錫爐條件參數一覽表 ( c )試產階段建立的錫爐條件參數一覽表 3.將Profile量測器(RC-9)置于輸 送帶,開始測量 6. 開始量產 檢查焊點確認其質量 7.1參看附檔1標准有鉛 Temperature Profile 圖 7.2 參看附檔2LEAD FREE 標准 Temperature Profile 圖 參看錫爐焊點管制表 1.利用膠帶和高溫焊錫固定熱電偶 2. 確認与分析PCB(空pcb板) Temperature Profile 測試及標准 1. 確認PCB板尺寸,SMD零件分布及 　DIP零件分布等. 2. 將原始的最佳參數 　設定至錫爐 2. 將其与測量器(RC-9)連接,參考錫爐站測試板 　接線注意事項 . 2. 盡量選擇入爐時間一樣的零件面和焊錫面的 　量測位置. 6. 將量測器(RC-9)的記憶体 輸入印表机,列印出Profile曲線 5.1 生技部: 負責波峰焊之保養,并修訂相關的作業文件. 表單編號:HE-QI-45-03D 1. 從(a)變壓器,大電容等大型零件,(b)高密度零 件區,(c)晶体管,(d)無零件PCB板區 選取量測點. 5.2 生產部: 負責波峰焊的日常使用管理,錫爐PROFILE量測与表單記錄和保存,協同生技保養 　　和維護. 5. 查驗Profile曲線,進行分 析也可對參數可進行調整 7. 查驗Profile曲線,試驗 　与分析 4. 將量測器(RC-9)的記憶 体輸入印表机,列印出Profile 曲線 7. 標准的Profile曲線(空PCB板,如有零件板,預熱溫度下降10度） XX電子廠 合格温度曲线必须满足: 2: 焊接時锡点温度范围为﹕ 245±10℃ 4. PCB浸锡时间： 2--5sec 6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下. 1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃ 5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S 波峰焊温度曲线标准（无铅焊料） 1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-135oC. 3. PCB浸锡时间 2.0--5.0sec 4. PCB板底预温度升温斜率≦4oC/S 2.焊接区焊接时锡点温度范围为﹕ 245±10℃ 有客户特殊要求请按照客户提供之曲线为依据。 备注: 此温度曲线标准适用于本公司所使用的有铅锡条。 波峰焊接温度曲线标准（有铅焊料） 波峰焊温度曲线标准（无铅焊料） 合格温度曲线必须满足: 1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2: 焊接時锡点温度范围为﹕ 245±10℃ 3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃ 4. PCB浸锡时间： 2--5sec 5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S 6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下. Pcb板底升溫斜率﹕≦5oC/S 锡温: 245±10oC Pcb板底: 90-120oC 冷却区降温斜率≧4℃/S. 预热区: 100-125oC时间通常50-100sec 焊接区锡温: 245±10℃时间 :2-5sec Pcb板底升溫斜率﹕≦5oC/S 锡温: 255±10oC Pcb板底: 90-120oC 冷却区降温斜率≧4℃/S. 预热区: 100-125oC时间通常50-100sec 焊接区锡温: 255±10℃时间 :2-5sec 锡温: 245±10oC Pcb板底Preheat: 90-135oC Pcb板底Preheat升温斜率﹕≦4oC/S Pcb板面Preheat: 发热管式：75-110oC 热风式：85-12