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波峰焊接技术资料 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。  波峰面： 波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动?波峰焊机。  焊点成型： 当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 防止桥联的发生方法： 1. 使用可焊性好的元器件/PCB。 2. 提高助焊剂的活性。 3. 提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能。 4. 提高焊料的温度。 5. 去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。  波峰焊机中常见的预热方法： 1. 空气对流加热。 2. 红外加热器加热。 3. 热空气和辐射相结合的方法加热。  波峰焊工艺曲线解析： 1. 润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。 2. 停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度 3. 预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表)。 4. 焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183℃）50℃?~60℃，大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB??焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果。SMA类型 元器件 预热温度（℃）单面板组件 通孔器件与混装 90~100双面板组件 通孔器件 100~110双面板组件 混装 100~110多层板 通孔器件 115~125多层板 混装 115~125  波峰焊工艺参数调节： 1．波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的 1/2~2/3，过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“桥连”。 2．传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调 整，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有助于?焊料液与PCB更快的剥离，使之返回锡锅内。 3．热风刀所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在SMA的下方放置一个窄长的带开口 的“腔体”，窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称“热风刀”。 4．焊料纯度的影响波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。 5．助焊剂。 6．工艺参数的协调波峰焊机的工艺参数带速，预热时间，焊接时间和倾角之间需要互相协调，反复调整。  波峰焊接缺陷分析： 1. 沾锡不良?POOR?WETTING： 这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。 分析其原因及改善方式如?下：1-1.外界的污染物如油、脂、腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时 是在印刷防焊剂时沾上的。1-2.SILICON?OIL?通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现， 而SILICON OIL不易清理，因之使用它要非常小心尤是当它做抗氧化油常会发生问题， 因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。1-3.常因?贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成 沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳 或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间 WETTING，通常?焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。调 整锡膏粘度。 2. 局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄 的一层锡无法形成饱满的焊点。 3. 冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造 成，注意锡炉输送是否有异常振动