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波峰焊缺陷及对策.doc
波峰焊缺陷及对策
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现象
产生原因
预防对策
焊料不足
PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。
预热温度在120-160℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为260±5℃,焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。
插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。
细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
焊盘设计要符合波峰焊要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。
反映给印制板加工厂,提高加工质量。
波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。
印制板爬坡角度为4-6°
焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。
锡波温度为260±5℃,焊接时间3-5s。
PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。
根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度(120-160℃)。
焊剂活性差或比重过小 。
更换焊剂或调整适当的比重。
焊盘、插装孔、引脚可焊性差。
提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。
焊料残渣太多。 。
每天结束工作后应清理残渣。
焊点拉尖
PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。
根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度(120-260℃)。
焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。
锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为6-10mm左右。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
助焊剂活性差
更换助焊剂。
插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达。
插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。
焊点桥接或短路
PCB设计不合理,焊盘间距过窄。
符合DFM设计要求。
插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。
插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面2-5mm,插装时要求元件体端正。
PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。
根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度(120-160℃。
焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。
锡波温度为260±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。
助焊剂活性差。 更换助焊剂。
润湿不良、漏焊、虚焊
元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。
元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。
表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,能经受两次以上270℃波峰焊温度冲击。
PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊。
符合DFM设计要求
PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良。
PCB翘曲度小于0.8-1.0%
传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行。
调整水平。
波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊,虚焊。
清理锡波喷嘴。
助焊剂活性差,造成润湿不良。
更换助焊剂。
PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良。
设置恰当的预热温度(120-160℃)。
焊料球
PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时造成焊料飞溅。
提高预热温度或延长预热时间。
元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。
元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
气孔
元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。
元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
焊料杂质超标,AL含量过高,会使焊点多空。
更换焊料。
焊料表面氧化物,残渣,污染严重。
每天结束工作后应清理残渣。
印制板爬坡角度偏小,
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