波峰焊过程中十五中常见不良原因分析.docVIP

1焊后PCB板面残留多板子脏:  FLUX固含量高,不挥发物太多。  焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。  走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。  锡炉温度不够。  锡炉中杂质太多或锡的度数低。  加了防氧化剂或防氧化油造成的。  助焊剂涂布太多。  PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。  元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。  PCB本身有预涂松香。  在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。  PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。  手浸时PCB入锡液角度不对。 FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 2 着火 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。  风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 PCB上胶条太多,把胶条引燃了。  PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。  走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度  预热温度太高。  工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。 3 腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）  铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。  铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。  预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多  残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）  用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。  FLUX活性太强。  电子元器件与FLUX中活性物质反应。 4连电，漏电（绝缘性不好）  FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。  PCB设计不合理，布线太近等。  PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 5 漏焊，虚焊，连焊  FLUX活性不够。  FLUX的润湿性不够。  FLUX涂布的量太少。  FLUX涂布的不均匀。  PCB区域性涂不上FLUX。  PCB区域性没有沾锡。  部分焊盘或焊脚氧化严重。  PCB布线不合理（元零件分布不合理）。  走板方向不对。  锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]  发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。  风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。  走板速度和预热配合不好。  手浸锡时操作方法不当。  链条倾角不合理。  波峰不平。 6焊点太亮或焊点不亮  FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题） B. FLUX微腐蚀。  锡不好（如：锡含量太低等）。 7短 路 7.1锡液造成短路A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。7.2 FLUX的问题 A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。 B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。 7.3 PCB的问题 如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 8烟大，味大8.1FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 8.2排风系统不完善 9 飞溅、锡珠9.1助焊剂 A、FLUX中的水含量较大（或超标） B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发） 9.2工 艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）E、手浸锡时操作方法不当 F、工作环境潮湿 9.3 P C B板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 D、PCB贯穿孔不良 10 上锡不好,焊点不饱满 a) FLUX的润湿性差b) FLUX的活性较弱 c) 润湿或活化的温度较低、泛围过小 d) 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 e) 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱； f) 走板速度过慢，使预热温度过高 g) FLUX涂布的不均匀。 h) 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 ?i) FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 j) PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡