温度PRO FILE 测定标准.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 RF2062C RF30102 温度PRO FILE 测定标准 封皮 总 页 文书番号 制(修)订日 修订号 页 号 温度PRO FILE测定标准 文书番号 制(修)订号 温度PRO FILE 测定标准 修 订 号 页 数 1.范围 2.目的 本标准是为了测定PCB板在通过固化炉时表面温度值的实际变化情况,以反馈固化炉的 各个加热区的温度设置是否合适而制定的. 3.参考文件 4.定义 4.1 热传感器: 利用+, - 电位差测定温度的仪器. 4.2 MEMORY UNIT: 通过固化炉内部时,记录测定的温度值的仪器. 4.3 PRO FILE : 固化炉的温度变化曲线. 4.4 REFLOW CHECKER : 固化炉的温度曲线打印机. 5.作业方法及程序 5.1 作业前准备点检事项 5.1.1 准备PCB 并把热传感器线连接到所要检测的点上. 5.1.2 热传感器线与MEMORY UNIT 连接. 5.2 投入部品及使用工具 品目 规格 使用方法 MEMORY UNIT RC--8 -.通过REFLOW 内部测定温度 热传感器 K 型 0.2Φ -.测定温度的传感器有+,-区分 REFLOW CHECKER -.打印温度曲线 5.3 作业方法及注意事项 5.3.1 作业方法 5.3.1.1打开主机电源,将MEMORY UNIT开关拨至OFF插入插口充电30分钟. 5.3.1.2 将带有温度传感器的PCB准备好. 5.3.1.3 取出MEMORY UNIT 将传感器的插头插入接口中.(注意极性) 5.3.1.4 将MEMORY UNIT 的开关拨至ON,并装入保护盒中装好. 5.3.1.5 将其连同测温度用的PCB一起取出,从保护盒 中拿出MEMORY UNIT插在打印机的插 口上. 5.3.2 注意事项 5.3.2.1 MEMORY UNIT 的开关不可长时间拨至ON位置. 5.3.2.2 MEMORY UNIT 插入主机插口吕时亮红灯的面朝上. 5.3.2.3 每日使用前要先将MEMORY UNIT 充电. 5.3.3 温度设定参考表 区分 内容 备注 5.3.3.2 BOND固化温度设定 HOT AIR 温度 130°C--160°C HOT AIR 时间 60--120sec CONVEYOR SPEED 0.8m/min (±0.2) 5.4 确认点检及记录事项 5.4.1 PRO FILE 由班长确认后,保管一个月. 5.5 发生异常时处理事项 5.5.1 测定温度与基准不符时,测定者可调整加热区温度后实施再测定. 5.5.2 发生其他异常时,与现场管理者及技术课联络后处理. 6 相关文件 质 量 标 准 质 量 标 准 本标准适用于本公司SMT生产线固化炉及波峰焊PRO FILE 测定管理工程. 5.3.1.6 按一下右上方键盘的第一个键及前面板上的STANDARD键,即可打印. 5.3.1.7 当曲线已打出的部分下降到100度以下时,按前面板最右侧的STOP键完成打印. 5.3.1.8 打印后将MEMORY UNIT的开关拨至OFF保存,关闭主机电源. 5.3.1.9 检查人员并注明测定日期、生产线及生产型号. 防止PCB弯曲度 区 分 上升斜率 预热温度 预热时间 REFLOW 温度 REFLOW 时间 PEAK 温度 PEAK 时间 降温斜率 1.5～4℃/sec 130℃～160℃ 60sec～80sec 183℃以上 20sec～50sec 205℃～245℃ 10sec～25sec 2～4℃/sec LEAD－FREE 2～4℃/sec 150℃～190℃ 90sec～110sec 220℃以上 30sec～60sec 235℃～245℃ 20sec～50sec 3～4℃/sec 内 容 5.3.3.1 REFLOW SOLDERRING Lead－Free生产注意事项： a.炉温测试时投入PCB于测试记忆器之间距离应大于PCB长度的1～1.5倍。 b.炉温测定时应选用于生产品种完全一致的PCB Assy进行测试。 5.4.2 温度PRORILE每天测定1次,型号板型变更调整设备时追加测定1次 5.3.2.5 生产连排列及有PCB大型弯曲度脆弱的BORAD时适用REFLOW设备内的CENTER GUIDE 5.3.2.6 REFLOW PROFILE按 10度以内 SETTING管理 5.3.2.4 REFLOW的PCB投入间距必须保持50CM以上距离. 6.1 一般Cream Solder炉温曲线标准 6.2 固