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插件 文件编号 NO 使用工具 规格 版本/版次 静电环 作业指导书（插件） 变更依据 手指套 日 期 产品名称 工站名称 涂板 工艺流程 作业步骤： 1.用手拿持PCB两端，将焊面朝下平放入助焊剂盆内的 N0 使用材料 规格/型号 位置 数量 备 注 棉绵上，约1秒钟后取出。 PCB 单面板 2.将粘涂过助焊剂的PCB焊面朝上平放于桌面上候干。 助焊剂 XD-613 3.30分钟后将候干劲的PCB收集整齐待插件。 图示: 注意事项： 1.必须戴好静电环. 2.PCB有破损则不可使用,须放入红色盒内加以区分. 品质标准确认： 1. PCB插件面不可粘到助焊剂. 2. 确认作业正确无误方可流入下一站。 作成： 审核： 批准： 插件 先取PCB板按左图示方向,丝印面朝上平放于流水线 轨槽内.左右手交替插件,将元件插入对应位置: 1. 跳线插入J*孔位，为无极性元件，平卧板面. 跳线 ￠0.5mm J* 2. 电阻插入R*孔位，为无极性元件，平卧板面. 电阻 卧式 R* 3. 电容插入C*孔位，正极长脚对应丝印+，直立板面. 电容 立式 C* 4. 二极管插入D*孔位，本体负极对应丝印负极位，平贴板面. 二极管 D* 5. 三极管插入Q*孔位，为有极性元件，本体平面对应 三极管 Q* 丝印平面，直立板面. 蜂鸣器 SP 6. 蜂鸣器插入SP孔位，正极脚对应丝印+，平贴板面. 继电器 JR 7. 继电器插入JR孔位，为无极性元件，平贴板面。 接线座 L/N/P 8. 接线座插入L/N/P孔位，本体缺口对应对应 变压器 T* 丝印缺口面，平贴板面. 9. 变压器插入T*孔位，为有极性元件，初级4脚位对应 PCB板的4孔位处，平贴板面。 1.插件作业必须戴好静电环. 2.元件本体有破损或断脚则不可使用,须放入红色盒内区分. 3.变压器为磁性元件，注意不可掉地而影响特性。 4.稳压器与散热器要锁紧，有松动则不可使用。 1.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过1.0mm. 2.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板， 单边浮高不可超过0.3mm。 3.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。 4.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过15° 5.二三极管，电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反. 6.不可有插错位，漏件，反向，浮高，错件等不良。 7.必须100%全检，确认正确无误方可流入下一站。 插件QC 按照从上到下，从右到左的顺序对板面元件作以下检查： 1. 电解电容本体白色负极对应丝印阴影负极位，直立板面. 2. 卧式电阻本体平贴板面。 3. 卧式二极管本体白色负极对应丝印负极位，平贴板面。 4. 立式三极管印字平面对应丝印平面位置，直立板面。 5. 直脚插座缺口位对应丝印缺口标示，平贴板面。 6. 变压器，散热器，继电器，接线座底部平贴板面。 手浸钢夹 手浸锡炉 浸锡 1.用钢钳夹住PCB两端，成垂直方向将PCB板放在助焊剂 盆内支架上，先对板底粘浸助焊剂。 2. 再将粘浸过助焊剂的PCB夹至锡炉锡面上方，成15° 锡条 63/37 角度将PCB板放入锡面，浸锡约3秒钟后，成15° 角度将PCB板慢慢提离锡面。 3. 检查板底焊点要全部吃锡，吃锡不良则要重新浸一次。 4. 最后将浸锡后的PCB板元件面朝上平放于台面摆整齐。 2.锡炉液面要保持干净，表面氧化层要及时刮除干净。 3.锡炉高温，遵守操作规范，小心烫伤。 4. 锡炉温度控制在245±10℃。 1.PCB板面不可以粘到助焊剂。 2.浸锡时不可以溢锡到PCB板面烫伤元件。 3.浸锡时间不可以太久，约3秒钟，防止烫伤PCB板发黄。 4.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过1.0mm. 5.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板， 6.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。 7.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过15° 切脚机 MS139B 切脚 1.先将浸好锡的PCB板底朝下平放入切脚机轨道内。 2.再向前推动切脚机的滑动杆进行切脚。 3. 检查切脚后的PCB脚长符合要求，装入胶框内摆整齐。 2.调节刀片时要戴手套，且要将切脚机电源关断。 3.遵守操作规范，小心受伤。 4. 切脚作业时必须将安全防护板盖上，严禁开盖操作。 5. 刀片磨损影响切脚品质时，要拆下并磨利后方可使用。 1.PCB板底脚长为1.0-1.5mm。 2.不可有切伤焊点和倒脚等不良。 3.PCB板要摆放整齐，不可杂乱堆积，防止元件脚刮伤 板面元件。 波峰焊炉 过波峰焊 1.先按PCB尺寸调节好波峰焊导轨宽度，使PCB板能传送 自如且不会掉落或卡板。 XD-982 2.