钻孔品质介绍.pptVIP

　　　　興英科技（深圳）有限公司　　　　　　　　　　　　　　　　pcb事業處 大綱 鑽孔物料 鑽孔參數介紹 鑽嘴不良原因分析及改善對策 鑽孔不良原因分析及改善對策 鑽孔不良項目定義及判定標準 一、鑽孔物料介紹 一、鑽孔物料介紹 一、鑽孔物料介紹 一、鑽孔物料介紹 二、鑽孔參數介紹 二、鑽孔參數介紹 三、鑽嘴不良原因分析及改善對策 四、鑽孔不良原因分析及改善對策 五、鑽孔不良原因分析及改善對策 六、鑽孔不良項目定義及判定標準 五、鑽孔不良項目定義及判定標準 鑽孔品質介紹 1.1鑽嘴的檢查 (檢查方法:20~40倍實體顯微鏡檢查) A墊板要求:厚度均勻,不可彎曲,硬度高; B墊板厚度:2.5mm; D墊板作用: 降低鑽尖溫度; 減少出孔性毛頭; 防止鑽尖鑽傷臺面; 清潔鑽嘴槽內膠渣; E使用壽命:正反兩面各使用一次即可報廢. 1.2墊板 1.3電木板 A成份:酚醛樹脂; B要求:厚度均勻,不能彎翹. 1.4布基膠帶 A作用:固定鋁片,防止鋁片移位; B更換頻率:4趟/1次. C要求不可貼入成型區,避免板面殘膠 鑽孔屬於切削行為的一種,因此與一般切削大致相同,一般而言,有兩個運算公式在鑽孔上廣泛地被運用到 1.鑽孔條件 SFM*12 πD RPM= IPM= RPM*chipload 上述二個公式的各個單位: RPM:鑽針旋轉速度,轉/分 SFM:表面切削速度呎/分,即每分鐘鑽針上的刀口在板子表 面上切削距離或長度 D:鑽頭直徑 IPM:進刀速,吋/分每分鐘進刀深度有多少吋 chipload:進刀量,mil/轉,每轉一週進刀深度有多少mil 公式的由來 上圖為鑽尖部分平面示意圖,棕色的部份為第一鑽尖面,其前緣AB及CD為刃唇,A及D為刃角,孔壁的好壞刃角要負很大的責任,因為它們是最後與孔壁接觸的部份 當A點或D點旋轉一週時,其所切削的直線距離應為圓周的周長,即2πR= πD,所以在板子上的表面切削距離= 2πR= πD,而SFM的單位為呎/分 1呎=12吋 因此 SFM= RPM*2πR 12 SFM*12 πD RPM= 1.右砂轮退或左砂轮进 2调整万向接头 1砂轮未调整好 2万向接头不良 分开 1调整进刀重磨 2整理砂轮 1进刀未到位 2砂轮不良 外弧 1调整万向接头 2重磨 1万向接头不良 2钻嘴材质不佳 大小面 1调整万向接头重磨 2要求厂商改善 1万向接头不良 2钻嘴材质不佳 偏心 研磨、量测、搬运时不小心与硬物碰撞 人为因素 缺口 改善对策 原因分析 不良项目 整修砂轮 砂轮粗糙不平 中心线不直 1调整进刀量和速度 2整修砂轮 1研磨时切削量太多，速度太快 2砂轮不平 亮点 调整进刀量重磨 研磨时切削量太少 圆角 重新定位并调整十字线 研磨机主轴旋转定位角度不足 小头 复位位调整十字线 研磨机主轴旋转定位角度过多 大头 1.右砂轮进或左砂轮退 2调整万向接头 1砂轮未调整好 2万向接头不良 重叠 改善对策 原因分析 不良项目 1开机前每一个动作检查到位 2正确使用物料，垫板、铝片必须垫到所有外围孔. 3磨房发出的钻嘴确保品质，作业员在拿取钻嘴时，严禁与硬物碰撞3支以上必须用盒子装，以免钻嘴刀面受损。 4仔细看机发现铝片上有异常立即处理，台面上的5S随时保持干凈以免有异物粘在压力脚上。 5定时清洗夹头 6按标准设定参数及孔数 1铝片有凹点，铝片下面有脏物，铝片错位断针偏孔 2铝片、垫板过窄或过短 3钻嘴不良(缺口) 4压力脚压伤铝片 5夹头脏 6参数孔数设定错误 偏孔 改善对策 原因分析 项目 叠层厚度不要超过4.0mm 叠层过多 更换压力脚 压力脚不平 使用低磨次钻针 钻嘴磨次过高 将脏物清洁干净 脏物而偏孔 严格按钻孔参数表进行 使用参数设置不当 更換材料 鑽頭品質問題 更換材料 （更换铝片） 上下墊板的問題，以上墊板問題居多（铝片不平整）。 維修，定期清洁夹头脏物 檯面X及Y軸光尺或絲杆有問題，光尺磨損漏讀數，SPINDLE軸承之間有間隙，軸承座鬆動或夹头内有脏物。 維修，调整钻机的run-out，使它小于15um 轉軸有問題，一般爲抖動（ run-out过大），在0.6mm以下的鑽頭較多見。 偏孔 解決方法 原因 現象 重新上PIN钉 PIN钉松动 调查机器浮动原点发生偏移的原因，再制定相应的改善对策 机器浮动原点发生偏移 維修 設備電腦故障，特別是採用通用作業系統控制的數控鑽床，如採用windows作業系統容易感染病毒。 多孔、漏孔 调整使用少的螺旋刀 钻嘴的螺旋刀过多 检查补孔的作业条件 斷針產生 重新铣靶位 靶位孔不良。 檢查程式 鑽孔程式有問題 移位