迅为三星Exynos4412嵌入式开发板硬件系统介绍.pdf

迅为开发板 迅为Exynos4412开发板硬件系统介绍 iTOP-4412开发板采用 ‘核心板+底板’结构。其中核心板为8层沉金工艺， 并有POP和SCP两种封装形式供用户选择；底板为4层沉金，均采用大厂工艺， 质量稳定。 核心板采用16GB大容量EMMC存储芯片，那么什么是EMMC呢？这里简单做 一些介绍，在ARM9、ARM11以及更早期的时候，存储芯片一般直接采用NandFlash， 其中有SLC、MLC 以及必威体育精装版的TLC等工艺标准；由于存储介质本身的原因，在读 写的过程中可能会出现位（bit 错误，这就需要处理器通过自身硬件或者软件辅 助进行ECC纠错，除此之外还需要坏块管理等软件工作。 采用EMMC 以后，因为内置相关算法控制器，这部分工作就会由EMMC芯片自 身来完成，这样大大提高了存取速度以及稳定性。采用三星自家EMMC，实测 iTOP-4412开发板的Android启动时间小于20秒。 采用EMMC来进行系统设计，是当前嵌入式系统的应用潮流，三星最近停掉 了多种型号的NandFlash，在手机、平板、工业监控、仪器仪表等行业普遍开始 采用EMMC技术。 一、核心板 1、POP封装 POP封装的Exynos 4412芯片把内存和处理器堆叠在一起，大大减小了芯片 迅为开发板 所占用的面积，在手机、掌上PDA等内部空间较小的产品中应用会更有优势。 核心板面积为：5CM*6CM，背面采用厚度仅1.5MM的进口接插件，小巧结实 的身材使得其在绝大多数场合都能被很好应用。 板载1GB 内存，以及16GB存储；除此之外，采用三星自家电源管理芯片 S5M8767，该芯片可以输出9路DC/DC和28路LDO，通过I2C总线可动态配置各路 电源的电压输出大小，进而实现对处理器DVFS （动态电压频率调整），在减小功 耗的同时提高系统稳定性；该芯片能在系统上电启动过程中最佳匹配4412处理器 的电压启动顺序以及线性要求。如下图所示： 开发板与底板之间采用4对进口板对板连接器，共引出320个引脚（80 * 4），该 型号连接器经过我司多年应用积累的基础上精心挑选而来，高度仅1.5MM，可满 足大多数场合使用。 为了保证用户的应用开发品质，购买我司核心板的用户将免费得到底板配套 连接器，这样可以避免用户采购所造成的麻烦。 核心板背面如下图所示： 迅为开发板 2、SCP封装 SCP封装的核心板稍大，面积为6.0CM * 7.0CM，核心板周围预留屏蔽罩 焊点，可在特殊要求的场合屏蔽电磁干扰。 与POP型核心板相同，采用8层盲埋孔设计，2GB双通道DDR3内存，可达 到2倍单通道内存的吞吐量。 核心板背面采用相同的四组板对板连接器，PIN脚定义和POP核心板完 全相同，用户无需更改底板便可以交叉使用。 四片DDR3双通道内存组成64位的数据宽度，严格按照等长布线的设计要 求，并保证阻抗一致，充分预留设计余量，在恶劣电磁环境下工作良好。 3、核心板PIN脚定义 两种核心板PIN脚定义基本一致，如下所示： 连接器01 连接器02 引脚 名称 引脚 名称 1 VSYS 1 VDD33 2 VSYS 2 VDD33 3 VSYS 3 ISP_SCL 迅为开发板 4 VSYS 4 ISP_SDA 5 VSYS 5 6260_GPIO2 6 VSYS 6 GND 7 GND 7 XhdmiTX0P 8 GND 8 XhdmiTX1P 9 XUHOSTDATA1_EXT 9 XhdmiTX0N 10 XUHOSTSTROBE1_EXT 10 XhdmiTX1N 11 MD_USBDP 11 GND 12 XuotgID 12 GND 13 MD_USBDN 13 XhdmiTX2P 14 XuotgDP 14 XhdmiTXCP 15 GND 15 XhdmiTX2N 16 XuotgDM 16 XhdmiTXCN 17 UH_DP3 17 GND 18 GND 18 GND 19 UH_DM3 19 I2C_SDA0 20 UH_DP2 20 I2C_SCL0 21 GND 21 HDMI_HPD 22 UH_DM2 22 XEINT30/HDMI_CEC/ALV_DBG26 23 Xmmc2CMD 23 HDMI_IIC_EN 24 GND 24 XuotgVBUS 25 Xmmc2DATA2 25 GND 26 Xmmc2CLK 26 GND 27 Xmmc2DATA3 27 CAM_HREF 28 Xmmc2DATA0 28 CAM_MCLK 29 GND 29 CAM_D1 30 Xmmc2DATA1 30 CAM_D0 31 GND 31 CAM_D3 32 XEINT7/GPX0_7