PCB设计与制作 教学课件 作者 任枫轩 学习情境三课件3 4USB鼠标的四层PCB设计.ppt

3.4.1 利用模板创建PCB文件 Altium Designer Summer 09提供通过PCB模板创建PCB文件的方式，打开File（文件）面板，单击New from template（从模板创建）选项栏中的PCB Templates…（PCB模板）选项，如图3-82所示。弹出如图3-83所示的Choose existing Document（选择现有的文件）对话框。 该对话框默认的路径是Altium Designer Summer 09自带的模板路径，在该路径中为用户提供了很多个可用的模板。和原理图文件面板一样，在Altium Designer Summer 09中没有为模板设置专门的文件形式，在该对话框中能够打开的都是包含模板信息的后缀为PrjPcb和PcbDoc的文件。 从对话框中选择所需的模板文件，然后单击打开’按钮即可生成一个PCB文件，生成的文件将显示在工作窗口中。由于通过模板生成PCB文件的方式操作起来非常简单，因此，建议用户在从事电子设计时将自己常用的PCB板保存为模板文件，以便于以后的工作。 3.4.2 电路板层数设置 在对电路板进行设计前，尤其是多层板进行设计前，可以对电路板的层数及属性进行详细的设置。这里所说的层主要是指Signal Layers（信号层）、Internal Plane Layers（电源层和地线层）和Insulation（Substrate） Layers（绝缘层）。 单击菜单栏中的“Design（设计）|Layer Stack Manager…（电路板层堆栈管理）”命令，系统将弹出如图3-14所示的Layer Stack Manager（电路板层堆栈管理）对话框。在该对话框中可以增加层、删除层、移动层所处的位置及对各层的属性进行设置。 信号层：信号层属性设置对话框如图3-84所示。用户可以自定义信号层的名称和铜箔的厚度（Copper thickness），铜箔厚度的定义主要用于进行信号完整性分析。 ②电源层：电源层属性设置对话框如图3-85所示。用户可以自定义Name（名称），Copper thickness（铜箔的厚度）主要用于进行信号完整性分析，Net name（网络名）指连接到此层的网络名称，Pullback（障碍物）指将内部电源层铜箔的外围尺寸限制在整个电路板形状内部的铜箔导线。对于所设计的每一个内部电源层，一系列障碍物导线将自动地创建在板框周围。这些线在屏幕上不可以编辑，建立的障碍物线事实上是原来设置宽度的两倍。即如果设置的障碍物导线的宽度值为20mil，那么在内部电源层边框外面有20mil的铺铜，在边框的里面也有20mil的铺铜。 3.4.3 电路板层显示与颜色设置 PCB编辑器采用不同的颜色显示各个电路板层，以便于区分。用户可以根据个人习惯进行设置，并且可以决定是否在编辑器内显示该层。下面通过实际操作介绍PCB层颜色的设置，首先打开View Configurations（视图配置）对话框，有以下3种方法。 1）单击菜单栏中的“Design（设计）|Board LayersColors（电路板层和颜色设置）”命令。 2）在工作窗口右击，在弹出的右键快捷菜单中单击“Options（选项）|Board Layers Colors”命令。 3）按快捷键L。 3.4.4 元件的自动布局命令 A1tium Designer Summer 09提供了强大的PCB自动布局功能，PCB编辑器根据一套智能算法可以自动地将元件分开，然后放置到规划好的布局区域内并进行合理的布局。单击菜单栏中的“Tools（工具）|Component P1acement（元件放置）”命令，其了菜单中包含了与自动布局有关的命令，如图3-89所示。 3.4.5 自动布局约束参数 在自动布局前，首先要设置自动布局的约束参数。合理地设置自动布局参数，可以使自动布局的结果更加完善，也就相对地减少了手动布局的工作量，节省了设计时间。 自动布局的参数在PCB Rules and Constraints Editor（PCB规则和约束编辑器）对话框中进行设置。单击菜单栏中的“Design（设计）|Rules（规则）”命令，系统将弹出PCB Rules and Constraints Editor（PCB规则和约束编辑器）对话框。单击该对话框中的P1acement（设置）标签，逐项对其中的选项进行参数设置。 3.4.6 元件的自动布局方式 单击菜单栏中的“Tools（工具）|Component Placement（元件放置）|Auto Placer．．．（自动布局）”命令，系统将弹出如图3-92所示的Auto Placer（自动布局）对话框。自动布局有两种方式，即分组布局方式和