MI制作流程及检查方法.doc

检查客户资料的完整性 从PCB层次结构（单、双、多层）等方面进行来料检查 线路菲林 绿油菲林 字符菲林 碳线菲林 蓝胶菲林 机械图（单UNIT或PANEL图；有些图可能是DXF、DWG、PEN等文件） 特别说明（一般附在机械图上） 客户SPEC 客来SAMPLE 客来机件或机壳模型 审核客户资料的正确性和适用性 B．1用CAD/CAM检测客户菲林的正确性和适用性（如发现有问题请在复印图纸和检查报告上做上标识） 检查线路的开路、短路、断路等； 检查线路PAD与钻孔孔位的一致性； 测出不同孔的焊盘大小、计算A.R，是否会崩孔（外层）； 检查线路的分布情况，是否需加DUMMY PAD平衡电流； 对照机械图检查FIDUCIAL MARK的位置和大小是否正确； 检查线路至板边、N-PTH孔和SLOT 边、V-CUT边的距离（是否会露铜）； 检查金手指长度及间距和靠金手指一边的铜皮或线路的板边距离，磨金手指后是否产生露铜或短路现象（外、内层）； 检查喷锡金手指顶端至周围的孔边距离最小0.8mm（小于0.8mm与金手指相连的孔内将会电上金）； 检查客户所提示的加LOGO或DATE CODE的位置是否正确； 检查是否有单面焊盘的PTH孔，另外一面则需加PAD，比孔小0.05mm（碱性），双孔大0.1mm（酸性）； 检查是否存在无焊盘的PTH孔或SLOT； 检查是否有有焊盘的N-PTH孔或SLOT；如二次钻，单面无PAD，则另一面掏空比孔（SLOT）小； 检查内层是否相通，导通的区域是否有隔离线间开； 检查线宽、线隙、以及预粗后的效果；是否有短路或蚀刻不良的情况产生； 检查内层THERMAR PAD或内层线路PAD的大小，计算A.R，检查内层CLR的大小，并计算本厂能力是否能做到； 检查内层是否有无孔的CLR，一般建议取消； 检查是否有内层非功能PAD，一般建议取消； 检查内、外层线路是否有压板层次标识等； 检查内层THERMAR PAD上是否有隔离线通过的情况； 检查绿油是否有多、漏开窗情况； 检查绿油开窗位置、形状与线路对应位置的一致性； 检查IC位绿油桥的大小； 检查LOGO及DATE CODE的位置是否会在线路上； 绿油开窗太大会导致露铜； 检查绿油上字符是否会一部分在金属面上，一部份在纤维面上； 检查FIDUCIAL MARK是否开窗（一般要开窗），并测量开窗大小； 检查VIA孔是否有开窗或挡点，进一步确定VIA孔的处理方法； 测出不同孔的焊盘的开窗大小，计算A.R，本厂能力是否能做到； 检查字符菲林各类组件标识与绿油菲林、线路菲林的一致性； 检查线路、绿油、白字是否有反字； 检查字符上PAD，入孔的情况（刮去或移字）； 检查白字字粗和大小，丝印后是否会模糊不清； 检查线路、绿油、白字是否会有加粗后或丝印后模糊不清的字符； 检查客户用丝印字符方式所加LOGO是否会上PAD、入孔； 确定线路、绿油、白字的某指定位置要加入某个版本号； 检查碳线、蓝胶开窗位置和大小与线路对应位置的一致性； 检查所有菲林上编号和ORDER BOOKING的一致性； 检查CAD/CAM内DRILL DATA孔径、孔数与客来分孔图孔分布情况和孔径、孔数量是否相符； 检查是否有分孔图上有标识，但DRILL DATA内和机械图上均无坐标； 对照分孔图，检查DRILL DATA是否有重迭孔、交叉孔； 对照分孔图，检查孔的属性是PTH孔或NPTH孔； DRILL DATA内SLOT长、宽与机械图所标识的不一样； 确定 HOLE CHART内的孔是否为完成孔； 对照机械图，检查DRILL DATA入数孔的坐标是否正确； B．2依CAD/CAM检查机械图的正确性（如发现有问题请在复印图纸和检查报告上做上标识） 依机械图所提供的尺寸，自制OUTLINE，检查以下几方面： 1对照、比较，检查菲林OUTLINE与机械图的符合性，对偏差的位置及尺寸作出记录； 1．2检查机械图是否有一些遗漏的数据未给定； 1．3检查机械图是否会多出一些无法理解的尺寸标注； 1．4检查板边是否刮铜； 1．5检查是否会有小于1mm的近边孔，啤板时需要加防爆孔； 1．6检查是否会有板边破孔、板外孔； 依机械图提示，检查V-CUT可能产生的影响： 2．1通过所提供的角度，从角度计算V-CUT深度是否正确，通过V-CUT深度和宽度计算角度是否正确； 2．2通过计算出的宽度，检查V-CUT线边是否要刮铜； 2．3检查V-CUT是否有遗漏尺寸标注； 2．4咨询加V-CUT测试PAD防止漏V-CUT； 2．5检查是否有JUMP V-CUT，本厂无此设备； 依机械图提示，检查磨金手指可能产生的影响： 3．1通过所提供的角度，从角度计算磨金手指长度是否正确，通过磨金手指板长度和宽度计算角度是否正确；