小型制板工艺培训（老师培训版）..ppt

小型制板工艺培训教程 长沙科瑞特电子有限公司 客户服务中心 1.2作用1、提供各种电子元器件固定、装配的机械支持；2、实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘；3、为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符。 1.3特点 1、制板速度较快（批量生产）； 2、制作精度较高； 3、具备镀锡、阻焊及字符工艺，焊接容易。 二、工艺流程 工业制板可分为五大工艺板块：PCB设计、底片制作、金属过孔、线路制作、阻焊制作、字符制作 PCB设计基本知识 1、根据原理图以及PCB的生产能力，设计PCB图； 2、PCB的最大尺寸、单双面板、最细线条尺寸； PCB设计基本知识 3、孔径设计（包括电解电容引脚孔径、普通电阻引脚孔径、1A整流管引脚孔径、二极管引脚孔径、三极管引脚孔径、RS232接插件引脚孔径、DIP IC引脚孔径、瓷片电容，独石电容，绦纶电容，晶体等引脚孔径） 2.1-1、Protel99se制作底片 底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，本章将介绍采用激光打印机打印制作底片。 运行Protel99se ，打开一个PCB图，如下图所示。 2.1-1、Protel99se制作底片 2.1-1、Protel99se制作底片 选择File菜单中New功能项，并选择“PCB Printer”,图示如下： 2.1-1、Protel99se制作底片 选择当前需打印的PCB文件点“OK”。 2.1-1、Protel99se制作底片 2.1-1、Protel99se制作底片 右键点击左边功能框BrowsePCBPrint 内“Multilayer Composite Print” 按钮，并点“Properties”，出现如下图所示对话框： 2.1-1、Protel99se制作底片 打印顶层线路操作如下： 2.1-1、Protel99se制作底片 需打印层组合为： 顶层线路=Toplayer+Keepoutlayer+Multilayer+镜像； 底层线路=Bottomlayer+Keepoutlayer+Multilayer； 顶层阻焊=Topsolder+Keepoutlayer+Multilayer+镜像； 底层阻焊Bottomsolder+Keepoutlayer+Multilayer； 顶层丝印=Topoverlay ； 底层丝印=Bottomoverlay+镜像； 注：打印菲林底片时所有的层都必须用黑白打印。 2.1-2、CAM底片制作 1、制做单面板，要求输出底层、阻焊层、丝印层三张底片。 2、制做双面板，则要求输出顶层、底层、丝印层、顶层阻焊、底层阻焊共五张底片，其中顶层及顶层阻焊底片要求镜像。 2.1-2、CAM底片制作 3、利用CAM软件打印底片步骤： ①打开protel绘制的PCB文件； ②点击“文件”→“新建文件CAM output configuration”→“选择需要底片的PCB文件”→“Next”→“点击Gerber”→“Next”→“Next”→“Next”→“选择所需导出的层（全选）”→“Next”→“Next……”最后点击“finish”； 2.1-2、CAM底片制作 ③在protel的工作窗口上出现标签CAMManager1.cam，选中Gerber output1(刚操作中出现的默认名)按F9键，会在Documents中产生一个文件夹“CAM for xxx”。单击该文件夹,右键导出（导出时,会提示存放路径）； ④打开CAM350软件 “File”→“import”→“Gerber Data”→“选择前面导出的文件夹（文件类型为所有类型）”→选择“所有”→打开； 2.1-2、CAM底片制作 ⑤选择所需打印的层（边框层为必选），操作方法：“Tables”→“Composites”→“add”→“选择所需层” “.gtl”–顶层、“.gbl”–底层 “.gko”–边框 “.gts”–顶层阻焊、“.gbp”–底层阻焊 “.gto”–顶层丝印 打印底片时要选择“BlackWhite”选项。 2.1-2、CAM底片制作 注意：在打印对话框的右上角有“Bkg”按钮，可选择“clear”或 “dark”功能。以此来选择正片（clear）或负片（dark）。 详细操作请参照CAM打印图解或打印视频。 2.2.1裁板 板材准备又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。 2.2.2数控钻孔 钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法，本节将介绍数控钻孔的方法