电子工艺实习报告27671.docVIP

电子工艺实习 课程名称 电子工艺实习 题目名称 音调可调小功率放大器的PCB制作PCB制作 二 设计内容及要求： 1 实习要求 1、了解和熟悉电子元件的表面封装技术； 2、掌握电路板（PCB板）的制作流程及各道工序的工艺； 3、掌握电子元器件（（包括集成电路、贴片元件等）的焊接技术； 2、实习内容 了解SMT元件，利用简单手工器具，练习SMT的拆装。本次实习要求尽量用SMT元件，实验室提供贴片机和金丝焊接机。 制作实用电子电路装配板（PCB板）。 （1）利用DXP2004软件画好布线图。注意元件分布。 （2）把所设计的布线图利用感光技术印在感光板上，注意正反面。 （3）把已印好装配图的感光板暴光后进行腐蚀。 （4）按所用元器件的管脚及过孔大小进行钻孔。实验室提供钻床。 3、按照装配图把各种元器焊接在电路板上。 4、编程 5、测试电路板的功能。 三 设计步骤 所需要材料：感光电路板、两块大小适中的玻璃、半透明硫酸纸、显像剂、三氯化铁、钻孔工具 PCB图 如下： 背面 正面 打印的PCB图正面用镜像打印，背面直接打印 曝光 先把硫酸纸裁好，贴在玻璃上。用锯将感光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉，放在另一块玻璃上。将硫酸纸与感光板对好，然后用夹子把两块玻璃夹紧，开始曝光采用的是日光台灯来曝光,曝光的时间要根据曝光光源的照射强度曝光时间的要求并不是很严格,但时间不要太短,那样会导致曝光不充分,曝多几分钟无所谓调制显剂,曝光后的板子要尽快进行显工作当然也可以事先调好.用一个塑料盆将显像剂和水按1:20的比例调好.加入水后轻轻摇晃,使显影剂充分溶解于水中将曝光后的感光板放入调制好显像剂的盆中, 并且不停的晃动盆子, 线路也会慢慢显露出来确认显百分百完成。显像完成后用水稍微冲洗,吹风机吹干,检查磨面线路是否有短路或开路的地方,短路的地方用小刀刮掉,断路的地方用油笔修补蚀刻电路板将已显影的电路板放入盆中进行蚀刻把电路板放入药液中时，宜将敷铜的那一面朝下，轻轻地平放下，让它浮在液面上，这种位置腐蚀速度最快，如果将敷铜面朝上并沉入液中，那么铜与三氯化铁的反应物必将沉积在铜箔上，导致进一步腐蚀受阻，严重影响腐蚀速度和质量蚀刻的过程当中不停晃动盆子,使蚀刻均匀并可加快蚀刻速度蚀刻液蚀刻速度大约十几分钟即可完成蚀刻过程,蚀刻完成后将电路板取出用水轻轻冲洗即可用小手电钻对零件孔或孔的地方进行钻孔电路板上是要插入电子元件的，所以就要对电路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，电路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。请仔细看操作人员操作。钻孔后的电路板就可以进行零件装配焊接了感光板可以直接焊接绿色的感光膜不必去除去除焊接可用酒精或天那水等进行擦洗。用万用表电阻档仔细检查电路板，看是否碰线及断线；没有故障后，插上元件焊接 8、元件清单 5V电源口（母） 音频口（母） 莲花头单（2个） 无极性电容：0.01u(4个) ；470pf（2个）；10nf(2个)；0.1uf(4个) 电解电容：10uf(4个)；100uf(2个) 电阻：47K（10个）；10K（6个）；13K（2个） 双联可调电阻（大型）：470K（2个）；10K（1个） 芯片：lm741 感光板 9.心得体会 因为此PCB板为双面板，最小线宽为30mil。因此操作难度比较大，必须确保两面都制作成功，所以必须小心谨慎。通过此次制作，更加熟了PCB板的制作工序，对曝光的时间，显影的显影液浓度、显影时间，蚀刻浓度和时间有了更深刻的了解，增强了自己的动手能力。 1