电子工艺实习报告27688.docVIP

电子工艺实习报告 一、实习目的: 1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握 手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接，熟悉电子产品制作过程及主要工艺; 2、掌握电子组装的基本技能; 3、掌握电子元器件的识别及选择; 4、学习焊接电路板的有关知识; 5、看懂音控电路的安装图，学会动手组装和焊接。 6、学习Proteus工具软件，绘制音控电路的电路图和布线图（印 制板图）。 7、进行焊接及调试，学会调试电路的方法，为今后的实际工作打下良好的基础 1.要求熟悉常用电子元器件的识别,选用原则和测试方法。 2.要求练习和掌握正确与焊接的方法,熟悉焊接工具以及焊接材 料的选择.并了解工业生产中的电子焊接技术的发展,焊接的流程以及装配整机的生产流程。 3.要求掌握音控电路的装配,焊接,调试.的基和检测。 4.要求掌握了解电路板的基本知识,基本设计方法。 三 实习内容 理论解读——音控电路原理图分析 原理图如下 根据原理图我们可以这样理解，该声控电路的三个三极管都起到了放大作用和跟随驱动作用，R4是为了限制麦克风的电流，R5是为C9014提供合适的静态工作点，当麦克风感应到声音时，产生交变的电流C的基极便产生了交变的电压，经放大后传到下一个三极管C9013.它仅作为电压跟随器，最终使得R9的电压发生变化，内部所烧好的的程序控制芯片控制工角，引起高低电平的变化（包括变化的速率和持续的时间），再通过C9013的驱动，便可使扬声器响起音乐。通过以上的分析我们就不难理解，为什么刚接通电源时按下S1后，音乐就会响起（引脚通以高电平可触发芯片）。 原理图绘制及PCB布线 用相关软件绘制原理图时，注意选取适当的元器件及元件的连线和分布要注意美观，原理图画好后要接通电源进行测试，看是否满足我们的要求。测试无误后，利用软件生成PCB，将各元器件摆放好，设置好板子的大小，然后布线，布线时我们可用软件的自动布线功能，也可手动布线，我们的电路比较简单，手动布线会比较美观。 布线时的注意事项： 选择适当的线宽，比如电源线的宽度应该比信号线宽； 信号线应尽量的短，且线在转折的时候不要成900角尽量成450角； 数字器件和模拟器件尽量分开，相隔一定的距离； 去耦电容尽量靠近电路的电源端； 放置器件时不要太密集，方便焊接。 焊接训练： 元器件：电路板、导线； 工具：电烙铁、锡线； 1、焊接训练时，首先加热电烙铁，然后根据老师的要求焊接导线。在焊接时特别要注意锡不能太多，否则易发生短路。焊接完后再利用万用表进行检测。 2、音控电路的原理理解，组装和焊接。 3、利用Proteus软件绘制电路图和布线图 布线图如下所示 焊接注意事项 1、焊接的技巧和注意事项: 焊接是安装电路的基础，我们必须重视它的技巧和注意事项。 （1） 焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。 （2）焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。 （3） 焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。 （4） 元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。 （5） 焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。 2、手工插旱元器件的原则: 先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊最高的元件以及:先焊小元件,后焊体积大的元件;焊接时锡量适中,避免漏焊虚焊和桥接等故障的发生.不必将所有的元件都插上在焊接,而是插一部分,(必须保证元件插对位置). 焊接好,并剪掉管腿。 实验过程记录及实习体会 这个实验，老师安排我们两天时间去学习和完成。在老师有条不紊的安排下，实验的第一天上午，老师通过PPT声情并茂地给我们讲述了一些电子元器件的相关知识，以及在制作电子产品的过程中应该如何去焊接还有焊接的技巧和注意事项，再就是介绍了对电子元器件的认识，包括根据色环对电阻进行读数，最后观看了电子工艺生产线的有关视频。下午主要是进行焊接训练。 实验第二天就是对电子产品的制作，首先对老师给出的电路图进行了原理分析，接下来就是电子元器件的焊接，老师特别提醒了我们要根据原理图去进行焊接，这样才会有所提高。经过了一个下午的焊接训练，这次焊接显然已经更娴熟了，但在焊接的过程中我还是遇到了一些小麻烦。首先在焊接电容时，正负极接反了，所以只得重新拆下来调好再焊；其次，在对电阻进行读数的时候也遇到了麻烦，一开始我想通过色环来读出电阻值，但由于光线太暗及自身对颜色的区分度把握不够等原因，未能准确读出电阻数值，后来是通过用万用表测量才完成这一步骤的；此外，就是在声音控制芯片这块我有点懵了，不知道怎么下手，最后，我请教了做好了这个实验的同学，终