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电子工艺报告1.doc
物理与机电工程学院
电子工艺实习报告
课程名称: 电子工艺
系 部: 物理与机电工程学院
专业班级: 2010级电子信息工程(2)班
学生姓名:
指导教师: 张卫平
完成时间: 2011年12月11日
报告成绩:
常用元器件判别实习报告
1.通过常用元器件的直观识别,使学生掌握直观判别常用元器件类别,参数的基本方法;
2.掌握常用元器件的质量判别方法;
3.熟练掌握万用表的使用方法;
4.掌握用万用表判别常用元器件质量的基本方法。
实习内容:
1.常用元器件(电阻,电容,电感,半导体器件,集成电路,电声的器件,接插件等)的直观识别;
2.常用元器件一般质量判别;
3.常用元器件的质量检测。
实习材料:
1.标准实习板一块(上有常用各类元器件);
2.各类常用元器件若干;
3.万用表一个。
常用元器件判别实习记录表
1.电阻器判别
序号 标称值
(Ω) ) 偏差 阻值范围(Ω) 1 1 0.95 X1 ±10% 0.9~1.1 是 2 3.9 4 X1 ±5% 2.705~4.095 是 3 920 922 X100 ±5% 874~966 是
2.半导体二极管判别
序号 型 号 直流电阻 万用表
的档位 判断结果 红“+”黑“-” 黑“+”红“-” 1 IN4004 ∞ 6.7KΩ 1K 正常 2 18V
稳压二极管 ∞ 11.4KΩ 1K 正常
3.半导体三极管判别
序号 型号 类型 b-e b-c c-e 万用表的档位 正向 反向 正向 反向 正向 反向 1 3904 NPN ∞ 10KΩ ∞ 10KΩ ∞ ∞ 1k 2 3906 PNP 11KΩ ∞ ∞ 11KΩ ∞ ∞ 1k
焊接技能实习报告
1.通过学习掌握常用工具的性能特点和使用方法;
2.了解电烙铁的结构特点和拆装方法,并能用万用表判别质量的好坏;
3.握导线加工工艺及元器件引线浸锡工艺;
4.熟练掌握手工焊接的基本方法,并能够对焊点质量进行检查判别。
二、实习内容:
1.常用工具的性能特点,使用方法及质量检测;
2.电烙铁的拆装和质量检测;
3.烙铁头的修整与镀锡;
4.导线加工工艺;
5.元器件引线浸锡与搪锡工艺;
6.手工焊接的基本技能;
7.印制电路板元器件拆焊技能;
8.新型的焊接技能。
三、实习器材:
1.常用工具一套;
2.20~30W内热式电烙铁一把;
3.印制电路板一块;
4.导线若干;
5.常用元器件若干;
6.万用表一块。
7.松香及焊锡若干
四、?实习过程中常见的问题
1.电烙铁使用应做哪些检查和处理?
答:首先根据焊件大小选不同功率电烙铁新烙铁使用前要上锡砂纸或挫刀、小刀打磨出薪茬,沾上焊料再沾锡防止“烧死”稍长时间不用要断电,否则长时间干烧,就烧黑了沾不上锡注意安全,防止烫坏周围东西
2.说明用不同工具剥导线头的优缺点,并谈谈用不同工具剥导线头的体会。
答:小刀易携带对粗导线适用;斜口钳最常用普遍性最强,但容易剥断;剥线钳,方便快捷适合大量剥线时使用,对细导线易截断。个人比较习惯用斜口钳,只要用习惯了,剥起来很快,用力要均匀不然易断。
3.在实习过程中,对于焊接点质量的影响而言,你认为锡焊和带锡焊接方法各有什么优缺点?
答:锡焊焊接质量好,容易掌握锡用量,焊点好看,对没固定住的元件不易焊接上,导致焊接效果差;带锡焊接相反。
4.在练习焊接技术的过程中,常会出现哪些种类的不合格焊点?
答:焊料过多过少,过热,冷焊,浸润不良,不对称,松动,拉尖,桥接气泡,剥离等不合格焊点。
5.多股塑胶导线的加工步骤和要求分别是什么?
答:裁剪,剥头,捻头,上锡,清洗;按要求裁剪成合适导线,剥头不能剥断导线,捻头要捻紧,直,上锡要均匀,最后用无水酒精清洗干净。
6.谈谈经过基础电子工艺实习后的体会。
答:通过理论学习掌握常用工具的性能特点和使用方法,了解电烙铁的结构特点和拆装方法,学会了导线加工工艺及元器件引线浸锡工艺,更重要的是熟练掌握手工焊接的基本方法,并能够对焊点质量进行检查判别。按要求焊接好正方体和电路板后有种小成就感,激励着我们不断学习。
收音机整机装配、调试与维修
一、实训的目的和要求
实训目的:
1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理,基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接,熟悉电子产品制作过
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