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电子设备的热设计方法 Angine Minichiello,P.E 犹他州大学、空气动力学实验室 Email：angela.minichiello@ Chrisian Belady,P.E. HP公司、高性能系统实验室 Email:belady@ 摘要 这篇论文提出了用于设计多处理器企业服务器RP8400的热设计方法。这一方法包含了众所周知的分析和实验热设计工具，包括热交换相关性，流动网络模型（FNM）和计算流体动力学技术，以及实验测量。这一方法的优势在于它强调在产品每一个设计周期使用最适合的设计工具。因此，在设计的最初阶段设计概念灵活多变，新的构思闪现。分析时间是相当重要的，所以在可接受的程度之内牺牲精度和细节可以大为的减少分析时间。具有更高精确度的详细分析是在开发周期最后阶段设计方案已经确定，无太多改变以及以最优化为目标时所采用的方法。应用这一方法在整个产品设计周期内热风险被系统性的减少了。论文在开头是概述这一热设计方法，对直接应用这一方法的企业服务器RP8400进行讨论，数学模型和实验结果被呈现和比较，之后又讨论了如何在今后的产品中提高散热设计。 关键词： FNM CFD 热设计 电子散热 系统分析 术语表 CEC 复合核心电子芯片 cfm 立方英尺每分钟 CPU 中央处理单元 DIMM 双通道记忆模块 EMI 电磁兼容 HS 散热器 IO 输入输出或IO芯片 GB 十亿字节 lfm 英尺每分钟 MEM CON 内存控制器芯片 PCB 印刷电路板 PDH 处理器的相依硬件 Q 体积流量 Spec 规格限制 VRM 电压调节模块 X BAR 横栏芯片 希腊符号 ΔT 温差oC Θ 热阻oC/W 下标 a 室温 bench 实验室测量 ch 外壳至散热器 ha 散热器到室内环境 j 结点 jc 结点到外壳 max 最大值 sys 系统 介绍 系统热设计的最终目的不是预测元器件的温度而是减少产品与热有关的风险。如今存在于封装电源的电子设备的热风险，可以通过比较由于预料之外的热或可靠性问题所引起的不能满足项目计划的设计来得到