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SMD元件包装和封装形式.doc
SMD元件包装和封装形式
SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)表面贴装技术现在发展很快,其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度,高密度的发展。
1.1 元件的包装和封装
封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。
包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
封装对元件的影响:
-----不同的封装形式影响到元件的电气性能(如频率,功率等)
------元件本身封装的可靠性。
------组装的难度和可靠性。
包装的影响:
-----在组装前对元件的保护能力。
-----组装过程中贴片的质量和效率。
-----生产的物料管理。
1.2 常见的几种元件包装形式
A 带式
在带式包装中,因物料的大小,及包装盘的大小,一般其容量如下:
对于CHIP元件 为 3000~5000 。
对于SOT23元件为 3000 。
对于SOT89元件为 1000 。
对于MELF元件为 1500 。
B.管式包装
管式包装对贴片质量的影响尤其大,大家想一下困扰我们的元件打翻问题,其中很多就与此有关。
C 盘式
D. 其他的还有散装
SMT元器件的封装形式--片式元件
在CHIP元件的贴片过程中经常有打翻或侧立的现象发生,
A外观检验不合格。 B. 容易出现锡珠。 C. 容易出现立碑现象。
C. 其他的电容封装形式 F. 其他电感的 结构 和封装
S
SMT元器件的封装形式--晶体管
SMT元器件的封装形式--集成电路(IC)
2. 集成电路中的QFP元件封装
SMT元器件的封装形式--BGA
B. BGA的分类
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